发明专利已授权

一种TO封装功率半导体器件结构优化设计方法

📄 申请号：CN202110531073.3 📄 发布日：2025/08/25

著录项目信息

申请日

2021-05-16

公开号

CN113221419A

公开日

2021-08-06

申请人

湖南城市学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G06F30_23

IPC 分类号

G06F30_23

技术画像

所属领域

优化设计功率半导体器件半导体封装设计电子器件结构优化优化设计

应用场景

电源转换, 新能源汽车, 工业电机驱动, 光伏逆变器, 消费电子电源

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摘要

本发明涉及功率半导体器件技术领域，公开了一种TO封装功率半导体器件结构优化设计方法，旨在为TO封装功率半导体器件结构优化提供了实用的设计工具。该方法首先定义了待优化功率半导体器件的优化目标、设计变量和约束；其次，建立了有限元分析模型以分析器件中芯片的热应力和翘曲；再次，结合响应面技术，构建了两个结构优化模型，依次优化芯片结构尺寸和位置尺寸。与现有技术相比，该方法依次对芯片结构尺寸和位置尺寸实施优化，能够最小化芯片翘曲并满足热应力、芯片面积约束；步骤清晰，易于理解，可直接用于解决一般TO封装功率半导体器件的结构设计问题，具有良好的易用性和适用性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种锂离子软包电池内部热阻参数反求方法及装置

当前第 / 件

一种智能机械手

同领域国内专利 · IPC: (G06F30_23)

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