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| 专利/申请号： | CN202420853049.0 | 专利名称： | 半导体电子元件电镀加工治具 |
| 申请日： | 2024-04-24 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | C25D17/06 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 38 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型提供半导体电子元件电镀加工治具，涉及电镀治具技术领域，包括：加工台；所述加工台底部的四角处分别固定安装有支撑座；所述加工台顶端的后端处开设有固定槽，而固定槽的前端处开设有框槽。通过限制板和限位板对电子元件的前后两端分别进行暂时的下压固定限制，这样电子元件受到加工触碰时就不会发生移动，而限制板和限位板还能左右移动调整位置，电子元件电镀时就不会受到限制板和限位板的阻碍，从而继续对电子元件进行加工，解决了半导体电子元件需要安放在治具中进行电镀加工，因此需要对电子元件进行暂时的固定限制，而限制部件还需移动调整位置，否则电镀时受到限制部件的阻挡无法继续电镀电子元件的问题。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2021101705048 | 【发明】一种夹取范围可调且自动夹持的金属镀覆装置 | 2025/09/02 |
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