发明专利已授权

电子材料表面电镀处理设备及其电镀处理方法

Name: 电子材料表面电镀处理设备及其电镀处理方法
Brand: 杭州富阳鸿日电器有限公司
SKU: 2020114792660
Availability: InStock

📄 申请号：CN202011479266.0 📄 发布日：2025/11/10

著录项目信息

申请日

2020-12-15

公开号

CN112647112B

公开日

2021-12-14

申请人

杭州富阳鸿日电器有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C25D17_06

IPC 分类号

C25D17_06 , C25D21_10 ,

技术画像

所属领域

电子材料电镀设备电镀工艺表面处理技术电子材料

应用场景

电子元器件制造, 印制电路板, 半导体封装, 电镀加工

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摘要

本发明提供电子材料表面电镀处理设备及其电镀处理方法，涉及电镀处理领域，包括电镀池和镀层金属，本发明中电镀池内在位于底侧端面处对称设置有镀层金属，镀层金属与电源正极相连接，镀层金属上方设置有挂架，挂架挂接至电镀池处，挂架与电源负极相连接；挂架包括承载组件，电镀池内以竖向分布状等分设置有承载组件，承载组件的一侧在位于电镀池侧壁处挂接有接电组件；承载组件插接固定至接电组件处，承载组件的另一侧在位于电镀池侧壁处挂接有固定框架，使得镀层金属处阳离子能够有效附着至接触位置处，从而避免传统挂接方式，因接触位置始终呈紧密贴合状，进而在电镀中出现接触位置镀层稀薄或者未镀层现象。

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20211214

✅ 授权

20211210

⏳ 专利申请权的转移：

20210430

?? 实质审查的生效：

20210413

📄 公开

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