实用新型已授权

一种集成电路测试装置

📄 申请号：CN202020156015.8 📄 发布日：2025/10/15

著录项目信息

申请日

2020-02-08

公开号

CN212008829U

公开日

2020-11-24

申请人

北京旺达世嘉科技发展有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

G01R31_28

IPC 分类号

G01R31_28 , G01R1_04 ,

技术画像

所属领域

测试装置集成电路测试半导体测试电子测量测试装置

应用场景

集成电路制造, 芯片测试, 半导体封装, 质量检测, 电子元器件检测

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摘要

本实用新型公开了一种集成电路测试装置，涉及集成电路领域。该集成电路测试装置，包括底座和测试仪，测试仪设置于底座上侧，底座底端面上固定连接有一组支撑座，底座上端面上开设有放置槽，放置槽内侧设有用于对电路板进行夹持固定的夹持机构，放置槽下端面上开设有固定槽，固定槽内侧设有一组用于对电路板进行连接的导片，导片与固定槽底面连接处设有用于对其进行复位的复位机构，放置槽两端侧壁上开设有透气孔，底座一端侧壁上转动连接盖板，盖板靠近底座的一端侧壁上设有测试仪。本实用新型相较于现有的测试装置，利用夹持机构可以对集成电路板的位置进行固定，确保其在测试过程中的稳定性，使得测试人员可以对其进行有效地数据测试。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种集成电路硅板韧性测试设备

当前第 / 件

用于温度传感器的保护装置和温度传感器系统

同领域国内专利 · IPC: (G01R31_28)

G01R31_00 G01R31_01 G01R31_02 G01R31_08 G01R31_11 G01R31_12 G01R31_14 G01R31_16 G01R31_18 G01R31_24 G01R31_26 G01R31_265 G01R31_28 G01R31_317 G01R31_3177 G01R31_3185 G01R31_327 G01R31_34 G01R31_36 G01R31_364 G01R31_367 G01R31_378 G01R31_379 G01R31_382 G01R31_3835 G01R31_3842 G01R31_385 G01R31_387 G01R31_388 G01R31_389 G01R31_392 G01R31_396 G01R31_40 G01R31_42 G01R31_44 G01R31_50 G01R31_52 G01R31_54 G01R31_55 G01R31_56 G01R31_58 G01R31_62 G01R31_64 G01R31_66 G01R31_67 G01R31_68 G01R31_69 G01R31_72 覆盖48个领域

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