实用新型已授权

一种集成电路硅板韧性测试设备

📄 申请号：CN202020156025.1 📄 发布日：2025/10/15

著录项目信息

申请日

2020-02-08

公开号

CN212008139U

公开日

2020-11-24

申请人

北京旺达世嘉科技发展有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

G01N3_12

IPC 分类号

G01N3_12 , G01N3_04 , G01N3_02 ,

技术画像

所属领域

测试设备半导体检测设备材料力学性能测试集成电路制造设备测试设备

应用场景

半导体制造, 集成电路质量检测, 硅片性能检验, 芯片制造工艺控制, 电子材料测试

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摘要

本实用新型公开了一种集成电路硅板韧性测试设备，涉及硅片测试装置技术领域。该一种集成电路硅板韧性测试设备，包括工作台，所述工作台的上端设有两个移动机构，两个所述移动机构包括分别设置于工作台上端的两个滑槽，两个所述移动机构的上端连接有卡紧机构，两个所述卡紧机构相对称设置，所述工作台上端连接有放置机构，所述放置机构内设有检测机构，所述检测机构与外部电器元部件电性连接，所述检测机构与放置机构活动连接。本实用新型可以帮助工作人员对不同体积的硅片和对硅片不同位置的韧性进行测量，从而方便工作人员得到更完善的数据，进一步的方便了工作人员的工作，间接的提高了工作人员的工作效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种中药捣药装置

当前第 / 件

一种集成电路测试装置

同领域国内专利 · IPC: (G01N3_12)

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