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| 专利/申请号： | CN202020156025.1 | 专利名称： | 一种集成电路硅板韧性测试设备 |
| 申请日： | 2020-02-08 | 申请/专利权人 | 北京旺达世嘉科技发展有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 北京市东城区和平里东街14号院2号楼222房间 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G01N3/12 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2020-11-24 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN212008139U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 7 | 所属领域： | 集成电路 报过专利转让搜索 |
应用场景：硅板韧性评估;集成电路封装可靠性测试;半导体生产过程中的质量检测
摘 要：本实用新型公开了一种集成电路硅板韧性测试设备，涉及硅片测试装置技术领域。该一种集成电路硅板韧性测试设备，包括工作台，所述工作台的上端设有两个移动机构，两个所述移动机构包括分别设置于工作台上端的两个滑槽，两个所述移动机构的上端连接有卡紧机构，两个所述卡紧机构相对称设置，所述工作台上端连接有放置机构，所述放置机构内设有检测机构，所述检测机构与外部电器元部件电性连接，所述检测机构与放置机构活动连接。本实用新型可以帮助工作人员对不同体积的硅片和对硅片不同位置的韧性进行测量，从而方便工作人员得到更完善的数据，进一步的方便了工作人员的工作，间接的提高了工作人员的工作效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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