咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202421053580.6 | 专利名称: | 一种计算机硬件降温结构 |
申请日: | 2024-05-15 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G06F1/20分类检索 计算机硬件专利转让搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 1800.0元 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本申请提供了一种计算机硬件降温结构,属于计算机技术领域。该计算机硬件降温结构包括降温组件和扩展组件,所述降温组件包括箱体、网孔背板、循环泵、冷却液箱、循环管道和半导体制冷片,所述网孔背板设置于所述箱体一侧,所述扩展组件包括侧框和叶片,所述侧框设置于所述箱体侧边,所述叶片设置有多个,通过设置箱体、网孔背板、循环泵、冷却液箱、循环管道和半导体制冷片,利用循环泵使得冷却液被半导体制冷片降温后再循环管道内循环,然后将通过网孔背板进来的空气降温,从而提高对内部硬件的散热降温效果,通过设置侧框和叶片,能够在需要进行扩展通风散热面积,满足高热量散热降温需求。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |