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| 专利/申请号： | CN202222752099.3 | 专利名称： | 一种电路板焊接用导通结构 |
| 申请日： | 2022-10-19 | 申请/专利权人 | 王威 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 浙江省杭州市桐庐县凤川街道柴梅路8号励升科技 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23K3/08 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-03-14 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN218612127U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 71 | 所属领域： | 电路板专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种电路板焊接用导通结构，属于电路板导通领域，包括组装锡制套筒和加工台，加工台通过移动限位件连接有组装杆，组装杆上设置有多个定位支撑件，定位支撑件顶部设置有扇形压边件，组装杆上转动设置有控制旋柱，控制旋柱通过联动组件与多个扇形压边件连接；组装锡制套筒由密封底环、主套筒和设置在主套筒顶部的压边套筒组成。本实用新型针对电路板的焊接导通工艺进行设计，通过设置组装锡制套筒与焊接过程中的锡液进行凝固，实现将组装锡制套筒与电路板孔的组装，达到无需钻孔即可实现导通的效果，缩减工序，提高生产效率，通过将扇形锡件组成的压边套筒与电路板进行压边设置，从而达到确保与电路板上的线路的有效接通。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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