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摘 要:本实用新型公开了一种电路板焊接用导通结构,属于电路板导通领域,包括组装锡制套筒和加工台,加工台通过移动限位件连接有组装杆,组装杆上设置有多个定位支撑件,定位支撑件顶部设置有扇形压边件,组装杆上转动设置有控制旋柱,控制旋柱通过联动组件与多个扇形压边件连接;组装锡制套筒由密封底环、主套筒和设置在主套筒顶部的压边套筒组成。本实用新型针对电路板的焊接导通工艺进行设计,通过设置组装锡制套筒与焊接过程中的锡液进行凝固,实现将组装锡制套筒与电路板孔的组装,达到无需钻孔即可实现导通的效果,缩减工序,提高生产效率,通过将扇形锡件组成的压边套筒与电路板进行压边设置,从而达到确保与电路板上的线路的有效接通。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202222752099.3 | 专利名称: | 一种电路板焊接用导通结构 |
申请日: | 2022-10-19 | 申请/专利权人 | 王威 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 浙江省杭州市桐庐县凤川街道柴梅路8号励升科技 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K3/08搜分类 电路板搜索 |
公开/公告日: | 2023-03-14 | 转让价格: | 2100.0元 |
公开/公告号: | CN218612127U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |