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| 专利/申请号: | CN202122762593.3 | 专利名称: | 一种电路板锡焊后降温设备 | 
| 申请日: | 2021-11-11 | 申请/专利权人 | 上海羽默电子科技有限公司 | 
| 专利类型: | 实用新型 | 地址: | 上海市奉贤区奉城镇奉云路899弄1-9号2幢301室 | 
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B23K3/08 分类检索 | 
| 公开/公告日: | 2022-04-15 | 转让价格: | 【平台担保交易】 | 
| 公开/公告号: | CN216298234U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 | 
| 浏览量: | 4 | 所属领域: | 其他专利转让搜索 | 
摘 要:本申请涉及一种电路板锡焊后降温设备,且本申请涉及电路板生产的领域,其包括机架,机架上设置有第一传送带和第二传送带,第一传送带和第二传送分设于待传送的电路板的两端,机架位于第二传送带处设置有沿垂直于电路板传送方向且水平滑动调节设置的滑动架,机架位于滑动架底部设置有用于支撑滑动架的滑轨,机架上设置有用于驱动滑动架滑动的第一驱动件,机架上设置有用于驱动第一传送带和第二传送带同步传送的第一驱动组件,机架上方开合设置有顶盖,顶盖上设置有用于吹风降温的吹风件。本申请具有提高设备对电路板宽度规格适应性的效果。
| 交易方 | 企业 | 个人 | 
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) | 
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) | 
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) | 
| 日期 | 法律信息 | 备注 | 
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 | 
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