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摘 要:本发明涉及一种转运装置,尤其涉及一种高端装备制造用半导体硅棒转运装置。本发明提供一种代替人工,并能在空间位置上的精确转运的高端装备制造用半导体硅棒转运装置。一种高端装备制造用半导体硅棒转运装置,包括:底板,底板顶部一侧设置有支撑架;转运机构,底板顶部远离支撑架一侧设置有转运机构;夹紧机构,转运机构一侧设置有夹紧机构。转动块旋转带动摇杆转动进而与凸轮盘产生相对滑动并通过滑销带动摇杆绕第二转轴转动指定角度,进而带动下夹块转动并配合上夹块对硅棒进行夹紧动作。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202110011279.3 | 专利名称: | 一种高端装备制造用半导体硅棒转运装置 |
申请日: | 2021-01-06 | 申请/专利权人 | 广州方群科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省广州市白云区广州大道北1521号601房 |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/677搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2021-05-18 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN112820681A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |