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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202322280073.8 | 专利名称: | 一种轻质填料在软弱路基上拓宽拼接结构 |
申请日: | 2023-08-24 | 申请/专利权人 | 李超 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 山东省菏泽市牡丹区中和路壹号学府8号楼1单元0102 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | E01C3/00分类检索 道路施工专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2024-04-02 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN220704225U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型涉及软弱路基相关技术领域,尤其涉及一种轻质填料在软弱路基上拓宽拼接结构,包括软弱路基和拼接机构,所述软弱路基的一端连接有聚苯乙烯泡沫板,所述聚苯乙烯泡沫板的一端设置有拼接机构。该轻质填料在软弱路基上拓宽拼接结构,对软弱路基填充时,聚苯乙烯泡沫板左右拼接时,先将两块板先左右对接到一起,然后将其中一块的第一卡块按入第一安装孔后,拉动第一拉手,带动第一拼接块进行移动,第一弹簧会回弹,带动第一卡块卡住第一卡槽,聚苯乙烯泡沫板前后拼接时,先将两块板先前后对接到一起,然后将其中一块的第二卡块按入第二安装孔后,拉动第二拉手,带动第二拼接块进行移动,第二弹簧会回弹,带动第二卡块卡住第二卡槽。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |