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摘 要:本实用新型公开了一种工作稳定可靠的芯片封装底座,包括塑封上壳,所述塑封上壳下端设置有散热结构,所述塑封上壳和散热结构之间形成封闭空间,所述封闭空间内部设置有导热片,所述导热片上端设置有引线线框,所述引线线框上端设置有导电片,所述导电片上端设置有裸芯片,导电片外部包覆有防胶套,所述防胶套和塑封上壳内壁之间填充有包覆胶,所述引线线框内部设置有内引线,所述内引线伸出引线线框外部的一侧设置有外引线,所述内引线和外引线之间通过快接机构连接;本实用新型中公开的快接机构可将内引线和外引线紧固安装,使裸芯片稳定运行,防止引线出现接触不良,同时快接机构使芯片的封装快速简单可靠。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202022110346.0 | 专利名称: | 一种工作稳定可靠的芯片封装底座 |
申请日: | 2020-09-24 | 申请/专利权人 | 扬州星宇光电科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省扬州市广陵区运河西路3号(大世界国际广场)1-828 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/043搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2021-05-18 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN213242527U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |