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摘 要:一种制备方法,本发明是要解决现有镁合金、钛合金等金属基体表面硬度低、不耐磨,所制备的薄膜韧性差的问题。方法:一、基体前处理;二、镀膜前准备;三、制备Ti‑Cu打底层;四、制备TiCuN中间层;五、制备Ti‑Si‑Cu缓冲层;六、制备TiCuSiN硬质层;七、按照上述三、四、五、六步骤反复一次,制备第二个周期的薄膜,得到两个周期共八层复合的薄膜,本方法将直流电源、偏压电源和射频电源结合在磁控溅射技术中,相对于其他周期类薄膜生产和制备的周期短、效率高、性能好,是一种低应力、高韧性、兼具有良好耐磨和抗菌的纳米级复合薄膜的制备方法。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202011058562.3 | 专利名称: | 一种双周期耐磨抗菌和高韧性复合薄膜的制备方法 |
申请日: | 2020-09-30 | 申请/专利权人 | 南昌航空大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江西省南昌市丰和南大道696号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C23C14/16搜分类 塑料搜索 |
公开/公告日: | 2022-11-01 | 转让价格: | 15500.0元 |
公开/公告号: | CN112359319B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |