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摘 要:本发明公开了一种含氧化铜添加剂的银碳化钨触头合金的制备方法,包括以下步骤:制备Cu(NO3)2和AgNO3的混合溶液A,在混合溶液A中加入依次聚乙烯吡咯烷酮溶液、抗坏血酸溶液,并搅拌均匀,得到混合溶液B,向混合溶液B中滴加氨水并调节pH值,得到沉淀产物,利用沉淀产物制备银氧化铜复合粉体,将银氧化铜复合粉体和碳化钨粉体按比例放入球磨机中进行球磨混粉,退火处理后得到混合均匀的银‑碳化钨‑氧化铜复合粉体,将银‑碳化钨‑氧化铜复合粉体制备成含氧化铜添加剂的银碳化钨电接触合金。能节省用银量,降低产品成本,工艺过程简单。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201810935705.0 | 专利名称: | 一种含氧化铜添加剂的银碳化钨触头合金的制备方法 |
申请日: | 2018-08-16 | 申请/专利权人 | 西安工程大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 陕西省西安市金花南路19号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C22C1/05搜分类 合金制备方法技术 AgWC电触头材料搜索 |
公开/公告日: | 2018-12-21 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN109055795A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |