本发明涉及金属基复合材料技术领域，为解决现有Ag/SnO2电接触材料可加工性差、使用过程中电阻及温度过高的问题，提供了一种掺杂改性Ag/SnO2复合电接触材料及其制备方法，以掺杂改性Ag/SnO2复合电接触材料总质量为基准，所述掺杂改性Ag/SnO2复合电接触材料包括以下质量百分含量的组分：Ag 88％，SnO2 10～12％和添加剂0～2％。本发明所制备的电接触材料具有导电性高、温升低及延伸率大，极大改善了Ag/SnO2电接触材料的加工性能差、电阻率高等不足；制备工艺环境友好，不会对环境产生不良影响，操作简单，适合于批量生产。
📄 2018111986313
📂 C22C5_06
👤 浙江工业大学
📅 2018-10-15
本发明公开了一种AgTiB2触头材料，包括Ag，TiB2两种组分，所述Ag和TiB2的质量百分比为：TiB2 3～8％，Ag 92～97％，以上组分质量百分比之和为100％。本发明还公开了AgTiB2触头材料的制备方法：采用可溶性淀粉模板制粉首先Ag‑TiB2混合粉末，随即对混合粉末进行压制，烧结即获得TiB2含量为3～8％，Ag含量为92～97％的AgTiB2触头材料。该发明通过可溶性淀粉模板法提高了AgTiB2触头材料的组织均匀性，显著增强了AgTiB2触头材料的导电率、致密度和硬度，可更好地满足电触头的性能需求。
📄 2018102586491
📂 C22C5_06
👤 西安理工大学
📅 2018-03-27
本发明公开了一种壳核结构MXene@MAX复合触头增强相材料及其制备方法；所述MXene@MAX复合触头增强相材料为多维核壳结构，内核为MAX相材料，外壳为同内核MAX相材料对应的MXene材料；本发明同时公开了将上述MXene@MAX用于制备Ag/MXene@MAX复合触头材料及其制备方法，本发明所制备的MXene@MAX复合触头增强相材料，与Ag基体复合后，三维MAX起到支撑结构，二维MXene起到导电导热、增强与Ag基界面结合的作用，提高了Ag基电触头的密度、导电、导热和抗电弧侵蚀性能，且降低了电触头的表面温升、接触电阻以及材料损失率。
📄 2019108671011
📂 C22C5_06
👤 安徽工业大学
📅 2019-09-12
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