发明专利已授权

半导体封装方法及其封装结构

📄 申请号：CN202010412992.4 📄 发布日：2025/10/13

著录项目信息

申请日

2020-05-15

公开号

CN111341672B

公开日

2020-10-20

申请人

深圳市汇顶科技股份有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_50

IPC 分类号

H01L21_50 , H01L21_56 , H01L23_31 , H01L23_488 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装芯片封装封装结构

应用场景

集成电路制造, 芯片封装, 半导体器件, 消费电子, 汽车电子

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本申请部分实施例提供了一种半导体封装方法及其封装结构，该半导体封装方法，包括：在基底层上表面电镀引脚和晶粒焊盘；在所述晶粒焊盘上通过粘结剂粘接晶粒的背面；对所述基底层、所述引脚、所述晶粒焊盘以及所述晶粒灌胶形成塑封壳体，所述塑封壳体包裹所述引脚的面积大于所述基底层与所述引脚接触的面积，所述塑封壳体包裹所述晶粒焊盘的面积大于所述基底层与所述晶粒焊盘接触的面积；以及移除所述基底层，以使所述晶粒焊盘以及所述引脚暴露于所述塑封壳体下表面，从而降低半导体封装结构的厚度。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20201020

✅ 授权

20200721

?? 实质审查的生效：

20200626

📄 公开

坐标平滑方法、触控芯片及电子终端

当前第 / 件

屏下光学指纹识别系统、背光模组、显示屏幕及电子设备

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_50)

H01L21_02 H01L21_027 H01L21_04 H01L21_18 H01L21_20 H01L21_208 H01L21_28 H01L21_288 H01L21_302 H01L21_304 H01L21_306 H01L21_3065 H01L21_311 H01L21_324 H01L21_329 H01L21_331 H01L21_335 H01L21_336 H01L21_34 H01L21_368 H01L21_48 H01L21_50 H01L21_54 H01L21_56 H01L21_60 H01L21_603 H01L21_66 H01L21_67 H01L21_673 H01L21_677 H01L21_68 H01L21_683 H01L21_687 H01L21_762 H01L21_768 H01L21_78 H01L21_82 H01L21_8238 H01L21_8244 H01L21_98 覆盖40个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：73 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)