发明专利已授权

半导体封装方法及其封装结构

Name: 半导体封装方法及其封装结构
Brand: 深圳市汇顶科技股份有限公司
SKU: 2020104129924
Availability: InStock

📄 申请号：CN202010412992.4 📄 发布日：2025/10/13

著录项目信息

申请日

2020-05-15

公开号

CN111341672B

公开日

2020-10-20

申请人

深圳市汇顶科技股份有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_50

IPC 分类号

H01L21_50 , H01L21_56 , H01L23_31 , H01L23_488 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装芯片封装封装结构

应用场景

集成电路制造, 芯片封装, 半导体器件, 消费电子, 汽车电子

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摘要

本申请部分实施例提供了一种半导体封装方法及其封装结构，该半导体封装方法，包括：在基底层上表面电镀引脚和晶粒焊盘；在所述晶粒焊盘上通过粘结剂粘接晶粒的背面；对所述基底层、所述引脚、所述晶粒焊盘以及所述晶粒灌胶形成塑封壳体，所述塑封壳体包裹所述引脚的面积大于所述基底层与所述引脚接触的面积，所述塑封壳体包裹所述晶粒焊盘的面积大于所述基底层与所述晶粒焊盘接触的面积；以及移除所述基底层，以使所述晶粒焊盘以及所述引脚暴露于所述塑封壳体下表面，从而降低半导体封装结构的厚度。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN111341672B

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20201020

✅ 授权

20200721

?? 实质审查的生效：

20200626

📄 公开

数据接口、芯片和芯片系统

当前第 / 件

液晶显示指纹模组、屏下指纹识别系统及电子设备

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