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| 专利/申请号： | CN202010412992.4 | 专利名称： | 半导体封装方法及其封装结构 |
| 申请日： | 2020-05-15 | 申请/专利权人 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省深圳市福田保税区腾飞工业大厦B座13层 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/50 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2020-10-20 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN111341672B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 3 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
应用场景：提高芯片散热性能;增强封装结构稳定性;微型化电子器件封装;高性能计算设备封装
摘 要：本申请部分实施例提供了一种半导体封装方法及其封装结构，该半导体封装方法，包括：在基底层上表面电镀引脚和晶粒焊盘；在所述晶粒焊盘上通过粘结剂粘接晶粒的背面；对所述基底层、所述引脚、所述晶粒焊盘以及所述晶粒灌胶形成塑封壳体，所述塑封壳体包裹所述引脚的面积大于所述基底层与所述引脚接触的面积，所述塑封壳体包裹所述晶粒焊盘的面积大于所述基底层与所述晶粒焊盘接触的面积；以及移除所述基底层，以使所述晶粒焊盘以及所述引脚暴露于所述塑封壳体下表面，从而降低半导体封装结构的厚度。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2020/10/20 | 授权 | |
| 2020/07/21 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 21/50 专利申请号: 202010412992.4 申请日: 2020.05.15 |
| 2020/06/26 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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