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摘 要:本发明涉及晶圆加工设备附属装置的技术领域,特别是涉及一种单晶硅棒切割装置,其可以通过调节单晶硅棒每一次切割完毕之后的移动距离,从而能够保证每一次切割的单晶硅片厚度一致;并且可以限制内圆切割片的移动轨迹,从而保证单晶硅片的厚度均匀;包括操作台、单晶硅棒、电动机、内圆切割片和切割片支架,切割片支架的设置有四组爪杆;还包括滑轨、四组限位轮、四组支撑杆、移动板,滑轨设置有两组滑动槽,移动板设置有伸缩杆、联动杆、调节把和固定杆,还包括限位器,限位器包括支座、摇杆、转动轴和挡板;还包括两组架杆、两组圆形轨、两组限位轮、动力轴、从动转轴、支撑转轴、动力转轴和皮带,电动机的底端设置有稳定板。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201811007979.X | 专利名称: | 一种单晶硅棒切割装置 |
申请日: | 2018-08-31 | 申请/专利权人 | 江苏英锐半导体有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省盐城市经济技术开发区综合保税区纽约中路1号3号标准厂房 |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 关键词: | 半导体 相似专利 |
公开/公告日: | 2018-11-27 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN108890902A | 交易状态: | 等待洽谈 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)与组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | 专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权未下证) | 专利证原件(若授权未下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |