一种电子装配用半导体器件安装装置

摘     要：本发明提供了一种电子装配用半导体器件安装装置，涉及半导体器件安装技术领域，包括安装支座、装配套筒、输送载座、运输支座和运输支台；所述安装支座顶部固定安装有安装顶座；所述装配套筒固定安装于液压支柱伸缩柱顶部，装配套筒套设于转动支柱顶端；所述输送载座套设于转动支柱外侧，输送载座内侧开设有安装转槽，输送载座顶部开设有装配转槽，装配转槽侧面贯穿开设有传动接槽；所述运输支座固定安装于输送载座侧面；所述运输支台内侧开设有转动支槽；通过驱动齿环进行转动，使运输支台与安装支板带动基板进行转动调节，使逐步与两组输送带对接；解决现有多数半导体器件安装装置大范围同步施加温度，而分步安装顺应性较低的问题。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（最新年检需盖公章）与组织机构代码副本复印件（需盖公章）一个专利各一份	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利协议（需盖公章）一式两份	专利协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（最新年检需盖公章）组织机构代码副本复印件（需盖公章）一个专利各一份	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利协议（需盖公章）一式两份	专利协议（需签字）一式两份
  	专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件	专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权未下证）	专利证原件（若授权未下证）

• 日期	法律信息	备注
  2024/01/19	授权
  2024/01/12	专利申请权的转移	登记生效日: 2023.12.26 申请人由新密市左菱电子科技有限公司变更为深圳市科茂半导体装备有限公司 地址由450000 河南省郑州市新密市新华路办事处东大街57号东郡大厦1506变更为518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街道南约社区宝龙一路华丰龙岗留学生产业园4栋厂房101
  2023/08/08	实质审查的生效	IPC(主分类): H01L 21/67 专利申请号: 202310302173.8 申请日: 2023.03.27
  2023/07/21	公开