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摘 要:本发明公开了一种晶圆用覆膜装置及其方法,具体涉及晶圆技术领域,其技术方案是:包括底座、支撑架和通孔,所述支撑架安装在底座的上端,所述通孔开设在底座的右端内壁,还包括:用于对晶圆压膜的按压组件,所述按压组件安装在支撑架上;用于对刀片横向调节的定位组件,所述定位组件安装在支撑架的上端;按压组件包括对按压辊轮移动的移动组件,本发明有益效果是:通过对晶圆上侧设置切膜组件,在切膜刀做圆周运动切割晶圆膜前,对晶圆边缘处采用滚珠进行再次压合,使晶圆膜压紧更方便切割,晶圆膜在切割后立马通过锯齿轮拉扯晶圆膜,使晶圆膜自动快速拉扯到收集盒内进行集中收集,提高取膜的效率和安全性。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202210972191.2 | 专利名称: | 一种晶圆用覆膜装置及其方法 |
申请日: | 2022-08-15 | 申请/专利权人 | 深圳市新晶路电子科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省深圳市龙华区福城街道桔塘社区荣富路14号2025铭广智创园厂房A栋101 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 关键词: | 半导体 相似专利 |
公开/公告日: | 2023-01-31 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN115662917A | 交易状态: | 已转让 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)与组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | 专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权未下证) | 专利证原件(若授权未下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/11/28 | 授权 | |
2023/11/21 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2023.11.03 申请人由深圳市新晶路电子科技有限公司变更为深圳市伟方成科技有限公司 地址由518000 广东省深圳市龙华区福城街道桔塘社区荣富路14号2025铭广智创园厂房A栋101变更为518000 广东省深圳市宝安区石岩街道罗租社区第四工业区B栋厂房一层 |
2023/02/17 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 21/67 专利申请号: 202210972191.2 申请日: 2022.08.15 |
2023/01/31 | 公开 |