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摘 要:本实用新型公开了一种芯片散热装置,涉及散热装置技术领域,该一种芯片散热装置,包括导热板,每个连接机构均包括有连接槽、连接块、固定块、螺纹槽、通槽、螺栓以及通孔,通过通孔,动螺栓使螺纹与通槽以及螺纹槽之间的连接解除,此时拉动固定块使连接块与连接槽的连接解除,此时避免固定块的存在影响导热板与芯片的连接,当导热板需要通过固定块上通孔与芯片进行连接时,将连接块插入连接槽的内部,通过通槽转动螺栓使螺纹与螺纹槽进行螺纹连接将连接块固定在连接槽的内部,此时使用者可通过固定块上通孔利用螺栓与芯片进行固定,便于根据芯片的需要调整散热装置的连接方式,避免需要更换新散热装置导致原有散热装置浪费。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202321939140.6 | 专利名称: | 一种芯片散热装置 |
申请日: | 2023-07-21 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/367搜分类 集成电路 芯片散热搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |