专利名称：一种芯片散热装置      申请号：2023219391406     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路 芯片散热   相似专利 发布日：2024/03/07  
摘要： 本实用新型公开了一种芯片散热装置，涉及散热装置技术领域，该一种芯片散热装置，包括导热板，每个连接机构均包括有连接槽、连接块、固定块、螺纹槽、通槽、螺栓以及通孔，通过通孔，动螺栓使螺纹与通槽以及螺纹槽之间的连接解除，此时拉动固定块使连接块与连接槽的连接解除，此时避免固定块的存在影响导热板与芯片的连接，当导热板需要通过固定块上通孔与芯片进行连接时，将连接块插入连接槽的内部，通过通槽转动螺栓使螺纹与螺纹槽进行螺纹连接将连接块固定在连接槽的内部，此时使用者可通过固定块上通孔利用螺栓与芯片进行固定，便于根据芯片的需要调整散热装置的连接方式，避免需要更换新散热装置导致原有散热装置浪费。

专利名称：一种电子芯片散热装置      申请号：2023221394830     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：电子 芯片散热   相似专利 发布日：2024/01/19  
摘要： 本实用新型涉及电子芯片散热技术领域，且公开了一种电子芯片散热装置，包括连通外壳，连通开设在连通外壳外壁的散热孔，以及包括设置在连通外壳内部以及顶端的导热散热机构，所述导热散热机构包括安装在连通外壳内部的导热机构，所述导热机构上方安装有散热机构，通过将金属针脚底端固定安装在芯片表面时，导热杆底端将会接触到芯片表面，随后将会在导热滑套内壁进行滑动，通过导热杆的滑动便可对弹簧进行挤压压缩，通过弹簧的回弹复位，便可对导热杆进行反向推动，将导热杆底端紧贴在芯片表面，这样便可使得导热杆紧贴在芯片表面上，从而提高导热效率，随后通过散热孔将连通外壳内部的高温气体排出，加速芯片内部的空气流动。

专利名称：芯片及芯片散热装置      申请号：2023219422936     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路 芯片散热   相似专利 发布日：2023/12/20  
摘要： 本实用新型涉及芯片技术领域，且公开了芯片及芯片散热装置，包括上壳体，所述上壳体顶端固定连接有散热片，所述上壳体顶端左右两侧均固定连接有安装块，两个所述安装块顶端固定安装有第一散热组件，所述上壳体内腔安装有芯片本体，所述芯片本体顶端矩形整列开设有安装孔，所述芯片本体下方设置有第二散热组件，所述上壳体底端连接有下壳体，所述下壳体内腔开设有散热空间，所述第二散热组件安装于下壳体内腔底壁，芯片运行过程中所产生的额热量通过散热片向上分散，通过散热扇将其分散至外部，通过冷凝水管将芯片的温度降低，减少热量的产生，通过冷凝水管表面的散热板将芯片表面的温度降低，提高了芯片散热的效率。

专利名称：一种计算机主板芯片散热硅胶贴装装置      申请号：201910743103X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：集成电路 胶 硅 芯片散热   相似专利 发布日：2023/07/24  
摘要： 本发明提供了一种计算机主板芯片散热硅胶贴装装置，包括贴装机架，贴装机架的内底部位置设有运载机构，运载机构的上方设有导料仓，导料仓的顶端与底端均为开口结构，导料仓的底端内周面设有限位块，导料仓的顶端外周面设有限位片；导料仓的内部套装有进料仓，进料仓的顶端与底端均为开口结构，进料仓的底端卡接在限位块上；导料仓的下端外周面设有喷胶仓，喷胶仓的下部设有若干喷胶嘴，贴装机架的顶部设有施胶机，施胶机与喷胶仓通过输胶管道连接，输胶管道的上端与施胶机之间设有输胶泵。本发明通过级进推塞对进料仓内的散热硅胶向下级进输送，使散热硅胶贴装在计算机主板芯片的背面上，大大提高了对计算机主板芯片进行贴装散热硅胶的效率。

专利名称：一种用于CPU芯片散热装置     申请号：2021222844065     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：计算机硬件 集成电路 C P 芯片散热   相似专利 发布日：2022/01/07