发明专利已授权

一种集成电子装联装置

📄 申请号：CN201710363242.0 📄 发布日：2026/06/16

著录项目信息

申请日

2017-05-22

公开号

CN107041080B

公开日

2023-08-08

申请人

南京信息职业技术学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K3_34

IPC 分类号

H05K3_34

技术画像

所属领域

电子装联电子装联电子封装电子组装

应用场景

电子制造, 集成电路, 印制电路板组装, 微电子封装

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摘要

本发明公开了一种集成电子装联装置，包括机架、X轴导轨、X轴丝杆、滑块、第一Y轴导轨、第二Y轴导轨、Y轴丝杆、Z轴可调机构、工作头夹持夹具、工作头、基准CCD摄像头、元件识别摄像头、触屏式控制面板、PCB板支撑平台、PCB板夹持器、升降杆和底座，该装置标配五个工作头：点膏头、点胶头、贴装头、热风焊接头和光学检测头，完全仿照传统SMT生产工艺工序，可以使拥有电子制造经验的人员无缝对接到本装置进行生产，通过本装置进行实践学习的人员也可以将知识迁移到传统SMT生产线。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20230808

✅ 授权

20170905

?? 实质审查的生效：

20170811

📄 公开

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：27 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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