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摘 要:本发明公开了一种集成电子装联装置,包括机架、X轴导轨、X轴丝杆、滑块、第一Y轴导轨、第二Y轴导轨、Y轴丝杆、Z轴可调机构、工作头夹持夹具、工作头、基准CCD摄像头、元件识别摄像头、触屏式控制面板、PCB板支撑平台、PCB板夹持器、升降杆和底座,该装置标配五个工作头:点膏头、点胶头、贴装头、热风焊接头和光学检测头,完全仿照传统SMT生产工艺工序,可以使拥有电子制造经验的人员无缝对接到本装置进行生产,通过本装置进行实践学习的人员也可以将知识迁移到传统SMT生产线。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201710363242.0 | 专利名称: | 一种集成电子装联装置 |
申请日: | 2017-05-22 | 申请/专利权人 | 南京信息职业技术学院 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省南京市南京栖霞区仙林大学城文澜路99号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K3/34搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2023-08-08 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN107041080B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |