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本发明公开了一种集成电子装联装置,包括机架、X轴导轨、X轴丝杆、滑块、第一Y轴导轨、第二Y轴导轨、Y轴丝杆、Z轴可调机构、工作头夹持夹具、工作头、基准CCD摄像头、元件识别摄像头、触屏式控制面板、PCB板支撑平台、PCB板夹持器、升降杆和底座,该装置标配五个工作头:点膏头、点胶头、贴装头、热风焊接头和光学检测头,完全仿照传统SMT生产工艺工序,可以使拥有电子制造经验的人员无缝对接到本装置进行生产,通过本装置进行实践学习的人员也可以将知识迁移到传统SMT生产线。
📄 2017103632420 📂 H05K3_34 👤 南京信息职业技术学院 📅 2017-05-22
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发明 已授权

一种集成电子装联装置

2017103632420 · 南京信息职业技术学院
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🔋 高能量密度固态电解质材料与制备工艺
预算:¥50-100万截止:2026-08-30发布方:××新能源科技响应:8人

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固态锂电池电解质专利包

转让方:中国科学院××研究所
受让方:××新能源科技有限公司
交易类型:独占许可
交易金额:¥320万
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CRISPR基因编辑技术

转让方:××大学
受让方:××生物医药有限公司
交易类型:转让
交易金额:¥1,200万

SiC功率器件工艺专利

转让方:××半导体有限公司
受让方:××汽车电子集团
交易类型:转让
交易金额:¥680万
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钙钛矿光伏组件技术

转让方:××科技公司
受让方:××能源集团
交易类型:开放许可
交易金额:¥50万/年