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摘 要:本实用新型涉及光电子产品技术领域,公开了一种光电子产品封装设备,包括两个承重支板,两个所述承重支板的上表面共同固定连接有封装支撑座,所述封装支撑座的上表面固定安装有气缸,所述气缸的伸缩端固定连接有连接板,所述连接板的底面固定安装有封装板,两个所述承重支板相互靠近的一侧面均固定镶嵌有轴承环,两个所述轴承环的内圈共同固定连接有驱动辊,所述承重支板的外表面固定安装有伺服电机,所述伺服电机的输出端与驱动辊的后端固定连接,所述驱动辊的外表面传动连接有输送带,所述封装支撑座的右侧面固定连接有检测板。该光电子产品封装设备,达到对光电子产品持续封装加工的效果,提高封装设备对光电子产品的封装速度。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202322206128.0 | 专利名称: | 一种光电子产品封装设备 |
申请日: | 2023-08-16 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 电子 电子产品搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |