一种电子芯片散热装置

摘     要：本实用新型涉及电子芯片散热技术领域，且公开了一种电子芯片散热装置，包括连通外壳，连通开设在连通外壳外壁的散热孔，以及包括设置在连通外壳内部以及顶端的导热散热机构，所述导热散热机构包括安装在连通外壳内部的导热机构，所述导热机构上方安装有散热机构，通过将金属针脚底端固定安装在芯片表面时，导热杆底端将会接触到芯片表面，随后将会在导热滑套内壁进行滑动，通过导热杆的滑动便可对弹簧进行挤压压缩，通过弹簧的回弹复位，便可对导热杆进行反向推动，将导热杆底端紧贴在芯片表面，这样便可使得导热杆紧贴在芯片表面上，从而提高导热效率，随后通过散热孔将连通外壳内部的高温气体排出，加速芯片内部的空气流动。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2024/03/29	授权