咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
摘 要:本实用新型适用于电子芯片加工设备技术领域,尤其涉及一种电子芯片的软焊料装片机,包括支撑底座,且支撑底座的上侧连接有安装架,安装架的内部安装有若干个电动传动辊,且若干个电动传动辊的外侧共同套接有传送皮带,所述电子芯片的软焊料装片机还包括:若干个支撑侧杆,均连接在支撑底座的上侧。本实用新型通过设置储料箱、电动伸缩杆、推料块、支撑板、限位凹槽、定位凹槽、伸缩气缸、气动吸嘴、驱动电机、传动丝杠、滑动块和轴承座,能够自动化的将多个软焊料依次有序的投放在传送皮带上传送的多个电子芯片上,且自动化程度高,从而大大提高了本电子芯片的软焊料装片机的装片效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202322083645.3 | 专利名称: | 一种电子芯片的软焊料装片机 |
申请日: | 2023-08-04 | 申请/专利权人 | 哈尔滨亿派科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路191号T1栋2层213室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 电子 焊料搜索 |
公开/公告日: | 2024-03-22 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN220651960U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/03/22 | 授权 |