专利名称：一种电子芯片的软焊料装片机      申请号：2023220836453     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：电子 焊料   相似专利 发布日：2024/01/18  
摘要： 本实用新型适用于电子芯片加工设备技术领域，尤其涉及一种电子芯片的软焊料装片机，包括支撑底座，且支撑底座的上侧连接有安装架，安装架的内部安装有若干个电动传动辊，且若干个电动传动辊的外侧共同套接有传送皮带，所述电子芯片的软焊料装片机还包括：若干个支撑侧杆，均连接在支撑底座的上侧。本实用新型通过设置储料箱、电动伸缩杆、推料块、支撑板、限位凹槽、定位凹槽、伸缩气缸、气动吸嘴、驱动电机、传动丝杠、滑动块和轴承座，能够自动化的将多个软焊料依次有序的投放在传送皮带上传送的多个电子芯片上，且自动化程度高，从而大大提高了本电子芯片的软焊料装片机的装片效率。

专利名称：一种锡基焊料及其制备方法      申请号：2020112842862     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词： 焊料   相似专利 发布日：2023/10/23  
摘要： 本发明公开一种锡基焊料及其制备方法，属于电子材料、电子制备技术领域。所述锡基焊料包括Sn、Zn、Bi、Ag和Sb，各组分质量百分比分别为Zn：9.0％，Bi：2.0％，Ag：1.0％~2.0％，Sb：1.0％~2.0％，余量为Sn。本发明提供的新型锡基无铅焊料可替代传统的锡铅焊料，具有较低的熔点、良好的浸润性，良好的机械强度、热疲劳性，结合强度高，可焊性高；本发明通过优先制备Sn‑Ag中间合金，再将所需合金元素按要求进行配比，真空封装进玻璃试管，熔炼制备得到Sn基新型无铅焊料，既能保证微合金元素更均匀的添加到焊料合金中，又能保证成分的准确控制，以及良好的微观结构；最后得到的焊料的结合强度高，可靠性高。

专利名称：感应玻璃焊料自热式焊接玻璃件的方法      申请号：2018113530822     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：玻璃 焊料   相似专利 发布日：2023/09/04  
摘要： 本发明公开感应玻璃焊料自热式焊接玻璃件的方法，属于玻璃技术领域，包括如下步骤：1)制备以SiO2·TiO2·BaO体系为基础玻璃的玻璃，按以下质量百分比在1200～1400℃熔制玻璃熔体：25～40％SiO2、10～30％TiO2、20～45％的BaO和/或Fe2O3；2)制备浇铸成型的感应玻璃焊料件；3)感应焊接。本发明的感应玻璃焊料自热式焊接玻璃件的方法，在SiO2·TiO2·BaO体系基础玻璃中引入Fe2O3，Cr2O3，MnO，CoO，NiO提高了玻璃材料在高频交变磁场下的涡流，涡流的欧姆热效应和剩磁的磁滞热效应使其自身发热，成为焊接的热源，具有熔区的玻璃熔融均匀，加热速度快和焊接速度快，加热速度和温度可控，调节方便的特点，可实现璃材料的高频感应焊接。

专利名称：一种电子封装用Sn-Ag-Cu系无铅焊料及其制备方法      申请号：2020104770010     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：电子 C Sn 焊料   相似专利 发布日：2023/08/01  
摘要： 本发明公开了一种电子封装用Sn‑Ag‑Cu系无铅焊料及其制备方法，用Sn‑Ag‑Cu系无铅焊料合金各组元按质量百分比由以下组分组成：Sn 90‑96％，Ag 0.1‑0.2％，Cu 0.1‑1％，Bi 2‑4％，Ni 0.01‑0.5％，Zn 0.1‑3％，Ti 0.01‑0.5％，Pr 0.01‑0.5％，In 1‑4％，Zr 0.01‑0.5％，Y 0.01‑0.5％，以上组分质量百分比之和为100％。本发明制备的Sn‑Ag‑Cu系钎料合金润湿角小，导电率较好，焊点抗拉强度优良，因此在铜基板上的润湿性能和铺展性能优良，有利于电子封装焊料的制备，本发明中的制备方法简单，操作方便，可用于批量化生产。

专利名称：一种焊接用焊料制备的过滤系统      申请号：2022209424220     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：焊接 焊料   相似专利 发布日：2022/07/21  
摘要： 本实用新型公开了一种焊接用焊料制备的过滤系统，涉及焊料制备技术领域，包括工作箱，工作箱顶部设有进料斗，工作箱底部设有两个出料斗，工作箱顶部内上下滑动设有过滤组件，工作箱内活动设有带动过滤组件滑动的驱动组件，工作箱内位于进料斗下方处活动设有分散原料的分料组件。在本实用新型中，通过分料组件与上下滑动的环状过滤网的相互配合，将从进料斗中倒入的粉状原料进行大范围的分散，使粉状原料较为均匀分散地铺在环状过滤网上，避免粉状原料的堆积，提高了筛分效率。

专利名称：一种高强度耐老化复合焊料片及其制备方法      申请号：2021104076048     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词： 焊料   相似专利 发布日：2022/07/08  
摘要： 本发明公开了一种高强度耐老化复合焊料片及其制备方法，涉及焊料片技术领域，一种高强度耐老化复合焊料片包括：两张焊料片，两张所述焊料片之间设置两层铜镍纳米线涂覆物层，两层所述铜镍纳米线涂覆物层之间设置复合焊料浆层。对比现有技术，本发明的有益效果在于：针对现有技术的局限性，本发明在实现降低材料成本的同时，显著提高了焊料片质量和性能的一致性，且在不影响焊料片可焊性以及服役界面可靠性的同时，实现了焊料片强度和抗热老化性能的同时提高。

专利名称：一种耐腐蚀低温焊接材料（分案）      申请号：2020115120285     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：焊料 电子封装   相似专利 发布日：2024/12/12  
摘要： 本发明提供了一种耐腐蚀低温焊接材料，焊接材料包含以质量百分含量计的以下组分：Bi为15%，In：8％，Ga：0.1％，Mn：2％，Ca为0.3%，B为0.8%，其余为Sn；所述焊接材料的制造方法包括：a.将原料置入熔解用坩埚，将上述原料熔解后，充分搅拌；b.然后将上述熔解后的原料降温至500℃‑600℃，维持15‑20分钟；c.取出熔解合金表面的杂质，然后入模即可。本发明实现不同金属相相互促进，协同作用，最终实现了焊料的耐腐蚀和力学性能增强，具有意料不到的技术效果。

专利名称：一种焊接用焊料制备的过滤系统      申请号：2021225291389     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：焊接 焊料   相似专利 发布日：2022/08/22  
摘要： 本实用新型公开了一种焊接用焊料制备的过滤系统，移动电机输出轴与循环盘固定连接，循环盘顶端焊接有震动弹簧，隔热板顶端固定连接有浇注块，固定支撑架一端安装有电磁铁，通过移动电机带动循环盘进行循环转动，从而在浇注时带动浇注块移动，通过电磁铁对浇注块进行吸附，使得其在初步浇注时位置不会偏移，保证了正常的进料，通过振动电机和震动弹簧带动浇注块进行晃动，使得在浇注完成后对浇注液进行晃动，保证了浇注液填充浇注槽的每个位置，保证了浇注填充的稳定性，同时可以加快散热，从而加快焊条的成型速度，通过过滤网管对浇注液进行过滤，避免杂质注入浇注槽内，保证了产品的质量。

专利名称：一种锌-银-磷化硼体系的软钎焊料的制备系统      申请号：2017202955302     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：焊接 硼 焊料   相似专利 发布日：2022/11/18  
摘要： 本实用新型公开了一种锌-银-磷化硼体系的钎焊料的制备系统，该系统包括依次连接的混料机、冷等静压机、脱蜡烧结一体炉、等离子旋转电极雾化设备和粉碎设备。本实用新型的钎焊料为锌-银-磷化硼体系，以锌为主体，保证了钎焊料中的锌含量，增加了银和磷化硼，其中的磷与银重新形成共晶，所得钎焊料的熔点相对下降，降至400℃以下。经测试，本实用新型的钎焊料，润湿、铺展性能良好，流动性好，填缝能力强，对基体无融蚀。本实用新型的钎焊料蒸汽压低，能在可靠阴性环境中使用。本实用新型的钎焊料熔点低，使用时不会对周围的镀锌层造成破坏。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

专利名称：一种锌基软钎焊料的制备系统      申请号：2017202964161     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：焊接 焊料   相似专利 发布日：2022/11/18  
摘要： 本实用新型公开了一种锌基软钎焊料的制备系统，该系统包括依次连接的坩埚电阻炉、电弧炉、切削机和高能球磨机。本实用新型的锌基软钎焊料，以锌为主体，保证了钎焊料中的锌含量，同时添加了铝和磷化锡，其中的磷与铝重新形成共晶，所得钎焊料的熔点相对下降，降至400℃以下。经测试，本实用新型的锌基软钎焊料，润湿、铺展性能良好，流动性好，填缝能力强，对基体无融蚀。本实用新型的钎焊料蒸汽压低，能在可靠阴性环境中使用。本实用新型的钎焊料熔点低，使用时不会对周围的镀锌层造成破坏。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利