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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202211251232.5 | 专利名称: | 一种带有支撑结构的半导体生产加工治具 |
申请日: | 2022-10-13 | 申请/专利权人 | 上海无陌光学仪器有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 上海市嘉定区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B23K3/06 分类检索 |
公开/公告日: | 2022-11-29 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN115401287A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 329 | 所属领域: | 半导体专利转让搜索 |
摘 要:本发明涉及半导体加工技术领域,具体的说是一种带有支撑结构的半导体生产加工治具,包括固定座,所述固定座的顶部固定设有支撑组件,所述支撑组件上设有治具加工盘,所述治具加工盘的顶部中心位置开设有中心槽,所述治具加工盘的外缘位置开设有呈环形对称排布的多个用于放置半导体件的放置槽,所述固定座的顶部固定安装有用于对运动中的半导体件进行限位的限位机构,以及固定设于所述固定座顶部的传动箱;在半导体件转动的过程中就可以实现植锡作业,锡盒内的锡料能够连续的附着在植锡辊的外侧,能够连续稳定的对半导体件进行植锡作业,还能够稳定的对运动中的半导体件进行限位,可靠性高。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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