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摘 要:本发明公开了一种芯片加工用的可调式接合模具,涉及到芯片接合模具领域,包括承料模板,所述承料模板底部一体成型有固定底座,承料模板的上表面开设有呈矩阵整列的预承放料槽,预承放料槽为矩形凹槽,矩形凹槽中设有基板夹块,有益效果:本发明将基板放置于承料模板上所开设的预承放料槽中,接着通过对第一丝杆扳转头进行扳转,控制多个基板夹块沿X轴方向进行移动调节,通过对第二丝杆扳转头进行扳转,控制调节支座沿Y轴向方向移动,从而调节多个基板夹块沿Y轴向方向进行移动调节,综上进而改变预承放料槽与基板夹块之间构成的料槽的尺寸大小于基板相配适夹合,对基板进行固定、定位。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202110459842.3 | 专利名称: | 一种芯片加工用的可调式接合模具 |
申请日: | 2021-04-27 | 申请/专利权人 | 武汉梦之蓝科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新六路10号众博工业园1幢504室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/60搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2023-06-27 | 转让价格: | 26000.0元 |
公开/公告号: | CN219260841U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |