发明专利已授权

一种芯片加工用的可调式接合模具

📄 申请号：CN202110459842.3 📄 发布日：2025/08/26

著录项目信息

申请日

2021-04-27

公开号

CN113178397A

公开日

2021-07-27

申请人

常州机电职业技术学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_60

IPC 分类号

H01L21_60 , B08B5_02 ,

技术画像

所属领域

半导体封装模具半导体封装模具精密模具芯片接合设备

应用场景

芯片封装, 半导体制造, 电子元器件加工, 微电子组装

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摘要

本发明公开了一种芯片加工用的可调式接合模具，涉及到芯片接合模具领域，包括承料模板，所述承料模板底部一体成型有固定底座，承料模板的上表面开设有呈矩阵整列的预承放料槽，预承放料槽为矩形凹槽，矩形凹槽中设有基板夹块，有益效果：本发明将基板放置于承料模板上所开设的预承放料槽中，接着通过对第一丝杆扳转头进行扳转，控制多个基板夹块沿X轴方向进行移动调节，通过对第二丝杆扳转头进行扳转，控制调节支座沿Y轴向方向移动，从而调节多个基板夹块沿Y轴向方向进行移动调节，综上进而改变预承放料槽与基板夹块之间构成的料槽的尺寸大小于基板相配适夹合，对基板进行固定、定位。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20231017

✅ 授权

20210813

?? 实质审查的生效：

20210727

📄 公开

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