实用新型 已授权

一种硅棒切割装置及硅棒加工设备

📄 申请号:CN202521303396.7 📄 发布日:2026/07/13

著录项目信息

申请日
2025-06-24
公开号
CN224561580U
公开日
2026-07-28
申请人
陈天鹤
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

光伏硅片制造, 半导体晶圆加工, 硅材料切割

摘要

本实用新型提供一种硅棒切割装置及硅棒加工设备,包括安装架,安装架上设有切割工位,切割工位包括两组切割设置架和设置在切割设置架上的切割件,每组切割设置架的数量为两个,切割件上绕设有环形切割线。本实用新型具有如下的有益效果,通过驱动电机驱动丝杆产生旋转,在进行旋转过程中,带动两个切割设置架进行相互靠近,最终调节了每组的切割设置架上的两个环形切割线进行相互调节,因此调节两个环形切割线之间距离,因此调节间距完成不同硅棒尺寸的切割,从而可满足不同尺寸方形硅棒的切割,提高装置的实用性。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN224561580U

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (B28D5_04)

B28D5_00 B28D5_02 B28D5_04 覆盖3个领域
议价
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📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:71 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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