实用新型已授权

一种二极管生产用硅片切割装置

📄 申请号：CN202420201465.2 📄 发布日：2026/02/27

著录项目信息

申请日

2024-01-26

公开号

CN222201167U

公开日

2024-12-20

申请人

天津鼎昊科技发展股份有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B28D5_04

IPC 分类号

B28D5_04 , B28D7_00 , B28D7_04 ,

技术画像

所属领域

切割装置半导体晶圆切割硅片切割设备二极管制造工艺切割装置

应用场景

二极管生产, 半导体晶圆加工, 晶圆切割, 半导体器件制造

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摘要

本实用新型属于切割装置技术领域，且公开了一种二极管生产用硅片切割装置，包括台面，所述台面的顶部固定安装有安装板，所述安装板的内侧活动连接有推动板，所述台面顶部的左侧固定安装有长板，所述长板内侧的顶部活动连接有升降块，所述升降块的右侧铰接有斜板。本实用新型通过设置安装板、推动板、升降块、斜板和固定块，操作人员首先启动第一气压缸，第一气压缸的运行将会使得升降块在长板的限位作用下平稳的向下移动，此时升降块将使得斜板旋转挤压固定块，而固定块将带着推动板在安装板的限位作用下平稳的向右侧移动，这时推动板将推动硅片至刀片的下方进行切割操作，此时就可以起到连续切割的效果。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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B28D5_00 B28D5_02 B28D5_04 覆盖3个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：154 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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