发明专利已授权

一种半导体晶圆切割设备及其方法

📄 申请号：CN202510380612.6 📄 发布日：2026/08/03

著录项目信息

申请日

2025-03-28

公开号

CN119974271A

公开日

2025-05-13

申请人

如东汇盛通半导体科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B28D5_04

IPC 分类号

B28D5_04 , B28D7_02 , B28D7_00 ,

技术画像

所属领域

晶圆切割设备半导体制造设备晶圆切割技术精密加工晶圆切割设备

应用场景

集成电路制造, 半导体芯片封装, 晶圆级封装, 功率器件制造, 光电器件制造

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本发明公开了一种半导体晶圆切割设备及其方法，涉及晶圆切割技术领域，该半导体晶圆切割设备，包括保护壳体，所述保护壳体的内部设置有晶棒支撑组件以及切割组件，晶棒支撑组件位于切割组件的上方，所述保护壳体内还设置有削切液供液装置，所述削切液供液装置用于向晶棒切割部位进行供液，所述削切液供液装置安装在晶棒支撑组件和切割组件之间，所述切割组件上设置有钻石固化机构，所述钻石固化机构用于向金刚石钢线上补充钻石颗粒以及对钻石颗粒进行固化，钻石颗粒浆料内填充有通过紫外光照后快速固化的材料，所以钻石颗粒浆料通过光固化灯照射，可以快速固化，尽量防止削切液将钻石颗粒冲掉。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种采用酯化法加工的反应釜上料装置

当前第 / 件

一种环保新材料纸浆检测装置及其检测方法

同领域国内专利 · IPC: (B28D5_04)

B28D5_00 B28D5_02 B28D5_04 覆盖3个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：17 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)