发明专利已授权

一种半导体晶圆切割设备及其方法

📄 申请号：CN202511536591.9 📄 发布日：2026/08/03

著录项目信息

申请日

2025-03-28

公开号

CN121290633B

公开日

2026-05-01

申请人

如东汇盛通半导体科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B28D5_04

IPC 分类号

B28D5_04 , B28D7_02 , B28D7_00 ,

技术画像

所属领域

晶圆切割设备半导体制造设备晶圆切割技术晶圆划片技术晶圆切割设备

应用场景

半导体芯片制造, 集成电路封装, 功率器件制造, LED芯片制造, 半导体分立器件制造

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摘要

本发明公开了一种半导体晶圆切割设备及其方法，涉及晶圆切割技术领域，该半导体晶圆切割设备，包括保护壳体，所述保护壳体的内部设置有晶棒支撑组件以及切割组件，晶棒支撑组件位于切割组件的上方，所述保护壳体内还设置有削切液供液装置，所述削切液供液装置用于向晶棒切割部位进行供液，所述削切液供液装置安装在晶棒支撑组件和切割组件之间，所述切割组件上设置有钻石固化机构，所述钻石固化机构用于向金刚石钢线上补充钻石颗粒以及对钻石颗粒进行固化，钻石颗粒浆料内填充有通过紫外光照后快速固化的材料，所以钻石颗粒浆料通过光固化灯照射，可以快速固化，尽量防止削切液将钻石颗粒冲掉。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：19 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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