发明专利已授权

一种转轴角度确认机构及硅片研磨装置

📄 申请号：CN202011644887.X 📄 发布日：2026/02/28

著录项目信息

申请日

2020-12-31

公开号

CN112743447B

公开日

2022-04-15

申请人

泉芯集成电路制造(济南)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B24B37_10

IPC 分类号

B24B37_10 , B24B37_30 , B24B37_34 , B24B55_00 , B24B7_22 , B24B41_06 ,

技术画像

所属领域

研磨装置半导体研磨设备角度检测机构机械传动机构研磨装置

应用场景

硅片研磨, 晶圆加工, 半导体制造, 精密加工, 角度定位控制

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摘要

本发明公开了一种转轴角度确认机构及硅片研磨装置，涉及硅片制造技术领域。一种转轴角度确认机构包括支撑平台、光源和两个接收杆，支撑平台用于安装转轴，转轴穿过支撑平台的支撑面，光源设置在转轴的侧壁上，两个接收杆分别垂直安装在支撑平台上，且两个接收杆相互平行，光源发出的光线随着转轴的转动照射在两个接收杆上。上述转轴角度确认机构通过测量设置在转轴上的光源的光线照射在两个平行且垂直于支撑平台的接收杆上的位置，确定转轴安装是否正常以及转轴与支撑平台之间是否存在异物，可以在硅片研磨之前确认转轴安装是否存在偏移，缩短了验证时间，有效避免了因转轴安装不良引起的硅片质量异常或者破片，减少了经济损失。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220415

✅ 授权

20210521

?? 实质审查的生效：

20210504

📄 公开

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