发明专利已授权

一种半导体零件加工治具

📄 申请号：CN202111247581.5 📄 发布日：2026/04/02

著录项目信息

申请日

2021-10-26

公开号

CN113680614A

公开日

2021-11-23

申请人

南通普祥金属制品有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B05C13_02

IPC 分类号

B05C13_02 , B05C5_02 , B05C11_02 , B05C11_10 ,

技术画像

所属领域

半导体制造半导体制造加工治具精密定位

应用场景

半导体零件加工, 半导体封装, 集成电路制造

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摘要

本发明涉及半导体加工设备技术领域，公开了一种半导体零件加工治具，包括加工台，设置在加工台上表面的立板，设置在立板一侧的横板，以及设置在横板上端的推移组件，横板的外表面上贯穿设置有挤胶机构，加工台的上表面设置有辅助机构和外接机构，加工台的上方设置有放置机构，将半导体产品放在放置槽内部，在完成一个面后，旋转转动杆，使放置板旋转一周，在转动同时，使得电磁板A与电磁板B带上相反磁性，从而使内板下移，内杆随之下移，在转动后，使得电磁板A与电磁板B带上相同磁性，内杆上移，磁吸板与放置板磁性连接，再次完成对放置板的支撑，便于后续的点胶过程，整个过程无需手动翻面，提高效率，也减少工作人员手动接触留下的痕迹。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20250627

?? 专利权的转移：

20211221

✅ 授权

20211210

?? 实质审查的生效：

20211123

📄 公开

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