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| 专利/申请号: | CN202111247581.5 | 专利名称: | 一种半导体零件加工治具 | 
| 申请日: | 2021-10-26 | 申请/专利权人 | 南通普祥金属制品有限公司 | 
| 专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省南通市开发区滨水路30号内1幢1层 | 
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B05C13/02 分类检索 | 
| 公开/公告日: | 2021-11-23 | 转让价格: | 【平台担保交易】 | 
| 公开/公告号: | CN113680614A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 | 
| 浏览量: | 3 | 所属领域: | 半导体专利转让搜索 | 
应用场景:半导体零件的高精度定位与固定;晶圆切割、研磨或抛光工序;芯片封装前的零件处理
摘 要:本发明涉及半导体加工设备技术领域,公开了一种半导体零件加工治具,包括加工台,设置在加工台上表面的立板,设置在立板一侧的横板,以及设置在横板上端的推移组件,横板的外表面上贯穿设置有挤胶机构,加工台的上表面设置有辅助机构和外接机构,加工台的上方设置有放置机构,将半导体产品放在放置槽内部,在完成一个面后,旋转转动杆,使放置板旋转一周,在转动同时,使得电磁板A与电磁板B带上相反磁性,从而使内板下移,内杆随之下移,在转动后,使得电磁板A与电磁板B带上相同磁性,内杆上移,磁吸板与放置板磁性连接,再次完成对放置板的支撑,便于后续的点胶过程,整个过程无需手动翻面,提高效率,也减少工作人员手动接触留下的痕迹。
| 交易方 | 企业 | 个人 | 
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) | 
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) | 
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) | 
| 日期 | 法律信息 | 备注 | 
| 2025/06/27 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2025.06.10 专利权人由南通普祥金属制品有限公司变更为企诚领航(苏州)信息科技有限公司 国家或地区由中国变更为中国 地址由226000 江苏省南通市开发区滨水路30号内1幢1层变更为215000 江苏省苏州市苏州高新区狮山路金狮大厦8F-148 | 
| 2021/12/21 | 授权 | |
| 2021/12/10 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B05C 13/02 专利申请号: 202111247581.5 申请日: 2021.10.26 | 
| 2021/11/23 | 公开 | 
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 | 
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