发明专利已授权

一种划片槽线宽监测图形及方法

Name: 一种划片槽线宽监测图形及方法
Brand: 南通大学
SKU: 2020107098275
Availability: InStock

📄 申请号：CN202010709827.5 📄 发布日：2026/11/05

著录项目信息

申请日

2020-07-22

公开号

CN111913365B

公开日

2022-06-10

申请人

南通大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G03F7_20

IPC 分类号

G03F7_20 , H01L21_66 ,

技术画像

所属领域

半导体制造半导体制造半导体量测晶圆检测

应用场景

集成电路制造, 晶圆划片, 半导体工艺监控, 半导体量测, 芯片封装

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摘要

本发明提供了一种划片槽线宽监测图形及方法，包括：第一圈台阶，设置在衬底上，所述第一圈台阶首尾相连组成了第一开口腔体；第二圈台阶，设置在所述衬底上，所述第二圈台阶位于所述第一开口腔体内，所述第二圈台阶首尾相连组成了第二开口腔体；划片槽图形，设置在所述衬底上，位于所述第二开口腔体内；以及位置标记，设置在所述衬底上，位于所述第二开口腔体内，用于给所述划片槽图形定位。本发明的一种划片槽线宽监测图形及方法，通过位置标记精准定义所述划片槽线宽监测图形的量测位置，可以快速定位并切片确认光刻胶形貌和厚度的异常情况。

常见问题

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是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN111913365B

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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