发明专利已授权

一种用于半导体贴片机的输送结构及贴片机

📄 申请号：CN202310111810.3 📄 发布日：2026/07/22

著录项目信息

申请日

2023-02-14

公开号

CN116390373A

公开日

2023-07-04

申请人

南通米格半导体检测技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K3_30

IPC 分类号

H05K3_30 , H05K13_04 , H05K13_02 ,

技术画像

所属领域

半导体封装设备半导体封装设备物料输送机构自动贴装机构

应用场景

半导体封装, 集成电路制造, LED芯片贴装, 电子元器件组装

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摘要

本发明公开了贴片机输送结构技术领域的一种用于半导体贴片机的输送结构及贴片机，包括基架和贴片机本体，所述贴片机本体固定设置在基架上端面中心处，所述基架上固定设置有输送带，所述输送带上固定设置有两个贯穿输送带的第一圆轴，两个所述第一圆轴两端均贯穿基架且和基架转动连接；本发明不仅能够使输送带在起步时的加速度和急停前的速度减小，避免了输送带初始加速度或止停前速度过快，使得输送带上出现应力不均匀现象，发生震动，而导致PCB板发生震荡而损坏的问题出现，而且还能够通过拨杆拨动等距分布的贯穿孔带动皮带进行运动的方式，控制输送带的行驶距离，使输送带上的PCB板移动至贴片机本体内的指定位置，以保证贴片的精确度。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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