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一种半导体芯片多头批量点胶装置及其点胶方法

Name: 一种半导体芯片多头批量点胶装置及其点胶方法
Brand: 如东汇盛通半导体科技有限公司
SKU: 2024114202801
Price: 14000.0 CNY
Availability: InStock

📄 申请号：CN202411420280.1 📄 发布日：2026/11/11

著录项目信息

申请日

2024-10-12

公开号

CN118904651A

公开日

2024-11-08

申请人

如东汇盛通半导体科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B05C5_02

IPC 分类号

B05C5_02 , B05C13_02 , B05C11_10 , H01L21_67 ,

技术画像

所属领域

半导体封装设备半导体封装设备流体点胶技术自动化装备

应用场景

半导体芯片封装, 电子制造, 芯片批量生产, 工业自动化, 消费电子

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摘要

本发明涉及半导体芯片点胶技术领域，特别涉及一种半导体芯片多头批量点胶装置及其点胶方法。包括底座，所述底座上固定连接有两组侧板，两组所述侧板上设置有传动组件；所述底座的一侧设置有回收箱，所述回收箱上设置有储液罐，所述储液罐上安装有抽液泵，所述抽液泵的出液端连通有若干组点胶笔；所述传动组件包括第一横板与第二横板，所述第一横板的一侧设置有驱动机构；通过驱动机构带动若干组点胶笔做往复移动，同时通过驱动机构带动传动组件移动，即可使若干组点胶笔分别对对应一组半导体芯片的表面横向往复点胶的同时做间歇性纵向移动，使半导体芯片的表面均被均匀点胶。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN118904651A

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为 14000.0 元，不含过户费。支持议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

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¥14000.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：3 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 天津勤熠信息科技有限公司

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📊 出价记录 (3条)

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