实用新型 已授权

一种高性能固晶机用点胶头

📄 申请号:CN202022215856.4 📄 发布日:2026/04/15

著录项目信息

申请日
2020-09-30
公开号
CN213558069U
公开日
2021-06-29
申请人
苏州驰彭电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体封装, LED封装, 芯片贴装, 电子封装, 精密点胶

摘要

本实用新型公开了一种高性能固晶机用点胶头,包括胶管本体,胶管本体的内壁设有上台阶与下台阶,上台阶的上方在胶管本体的内壁设有内螺纹,下台阶上设有环形放置槽,胶管本体内设有加热装置,加热装置包括加热棒、上固定环与下固定环,上固定环与下固定环均通过连接杆与加热棒固定连接,上固定环设在上台阶上,下固定环设在下台阶上的环形放置槽内,顶盖通过内螺纹与外螺纹配合与胶管本体连接,胶管本体在顶盖的下方一侧设有夹持装置;该高性能固晶机用点胶头能够防止点胶头长时间不使用胶液在胶管本体内凝固的问题发生,也有利于胶液流出,且整体安装固定时便于调节,适用范围大,适合推广使用。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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