实用新型已授权

一种半导体封装用自动点胶装置

Name: 一种半导体封装用自动点胶装置
Brand: 华索(苏州)科技有限公司
SKU: 2025216599717
Availability: InStock

📄 申请号：CN202521659971.7 📄 发布日：2026/06/22

著录项目信息

申请日

2025-08-06

公开号

CN224486524U

公开日

2026-07-14

申请人

华索(苏州)科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B05C5_02

IPC 分类号

B05C5_02 , B05C13_02 , H10P72_00 ,

技术画像

所属领域

半导体封装设备半导体封装设备自动点胶技术自动化控制

应用场景

半导体封装, 芯片封装, 电子元器件封装, 点胶加工, SMT贴装

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摘要

本实用新型公开了一种半导体封装用自动点胶装置，涉及半导体加工技术领域。本实用新型包括操作台和点胶瓶，点胶瓶底部插接有点胶头，点胶头外表面开设有卡槽，点胶瓶外表面固定连接有锁盒，锁盒内部滑动连接有两个锁扣，两个锁扣外表面与卡槽内壁接触，锁盒外表面滑动连接有按钮。通过设置锁盒，具体是安装时，按压按钮使两个锁扣相互远离，将点胶头插入点胶瓶底部，松开按钮锁扣复位，使其与卡槽内壁接触，完成对点胶头的固定，拆卸时同理，按压按钮使锁扣脱离卡槽即可，通过锁扣与卡槽实现对点胶头的快速拆卸，方便对点胶头进行更换，解决了现有半导体封装用自动点胶装置的点胶头为固定结构，更换起来较为不便，影响工作效率的问题。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN224486524U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：59 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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