实用新型已授权

一种半导体厚度检测装置

Name: 一种半导体厚度检测装置
Brand: 陕西未来芯科技有限公司
SKU: 2025208763103
Availability: InStock

📄 申请号：CN202520876310.3 📄 发布日：2026/10/28

著录项目信息

申请日

2025-05-06

公开号

CN224034632U

公开日

2026-03-24

申请人

陕西未来芯科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

G01B21_08

IPC 分类号

G01B21_08

技术画像

所属领域

半导体检测半导体检测厚度测量光学测量

应用场景

半导体制造, 晶圆检测, 半导体封装, 质量控制, 工业检测

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摘要

本实用新型公开了一种半导体厚度检测装置，属于厚度检测装置技术领域，包括安装架，所述安装架的顶部开设有固定槽，固定槽的内侧设置有平移机构，安装架的底部固定连接有底座，平移机构的顶部设置有滑台，滑台的顶部设置有旋转机构，安装架外侧设置有连接机构，连接机构侧面远离安装架的一侧设置有检测仪主体，本实用新型设置有旋转机构，一电机驱动转盘绕着支撑架转动，支撑架让转盘保持稳定，电动推杆推动推板和防滑垫夹紧半导体，检测仪主体对某个半导体测量完成后，转盘转动，自动将下个待检测物品放置到检测仪下方，通过电动推杆对半导体进行夹持，再配以转盘自动进行换料，可以夹持任意大小的半导体并且一次测量多个，大大提高了效率。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN224034632U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种半导体芯片加工用分切装置

当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：10 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

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李** 企业¥-8万

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