实用新型 已授权

一种具有翻转结构便于双面检测的电子芯片裂缝检测装置

📄 申请号:CN202022003820.X 📄 发布日:2026/09/11

著录项目信息

申请日
2020-09-15
公开号
CN212780657U
公开日
2021-03-23
申请人
武汉思远科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体制造, 芯片质量检测, 电子元器件检测, 集成电路测试, 工业自动化检测

摘要

本实用新型公开了一种具有翻转结构便于双面检测的电子芯片裂缝检测装置,涉及电子芯片检测技术领域,包括机体、工作台和承托机构,所述机体的下方安装有机柜,且机柜的外侧设置有柜门,所述工作台固定于机柜的上方,且工作台的外侧固定有支撑柱,所述支撑柱的上方安装有控制室,且控制室的前方设置有显示屏,所述控制室的中下方固定有机架,且机架的中部下方安装有检测传感器,本实用新型的有益效果是:该装置通过两组相对称的定位垫能够在弹簧的弹性作用下对电子芯片主体的前后两侧进行弹性夹持,不会对电子芯片主体造成硬性损伤,并且承托板上侧面的软绒层与电子芯片主体的下侧面相贴合可避免对电子芯片主体产生磨损。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN212780657U

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20221129
?? 专利权的转移 :
20210323
✅ 授权
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:14 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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