专利名称:一种高效的传感器封装装置
申请号:2023223007813
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法律状态:已下证
类型:实用新型
关键词: 传感器封装
相似专利
发布日:2025/09/23
摘要: 本实用新型涉及电器元件加工技术领域,尤其是一种高效的传感器封装装置,包括箱体和弹簧箱,所述箱体表面对称设有定位装置,所述定位装置包括滑动块和第一转杆,所述第二转杆一端通过转轴与定位块表面活动相连,所述定位块与箱体表面固定相连,该高效的传感器封装装置,通过定位装置和封装装置的配合,将传感器通过箱体表面的开口将传感器放置到箱体内部,操作人员转动把手可以在第一弹簧的作用下使推板回到原位,在推板运动的同时可以推动传感器进入金属直管内进行封装,通过本装置中简单的结构传动,可以省略较长的准备时间,同时可以快速对金属直管进行固定,提高装置的工作效率。
专利名称:一种压力传感器封装结构
申请号:2023220072990
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法律状态:已下证
类型:实用新型
关键词: 传感器封装
相似专利
发布日:2025/09/23
摘要: 本实用新型提供一种压力传感器封装结构。包括封装壳,所述封装壳的内部安装有机体,所述封装壳的下方设置有封装机构,所述封装机构包括安装封装壳下方的第一安装壳,所述封装壳的下方安装有第二安装壳,所述弹簧的一端安装有卡销,所述第一安装壳和第二安装壳的内部均开设有卡槽,所述封装壳的表面安装有卡块。本实用新型提供的一种压力传感器封装结构,对本装置设计有封装机构,设备使用前首先将其封装,将机体放置进封装壳内,接着将第一安装壳和第二安装壳内部的卡槽对准封装壳表面的卡块,弹簧对推动卡销进入卡孔内,完成第一安装壳、第二安装壳和封装壳的组装,这样对机体进行封装,在使用时方便对压力传感器进行检修和对封装壳进行更换。
专利名称:一种温度传感器封装结构
申请号:202223373403X
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法律状态:已下证
类型:实用新型
关键词:传感器技术 封装工艺 电子设备制造 传感器封装
相似专利
发布日:2025/09/02
应用场景:工业自动化温控系统;汽车电子部件监测;医疗设备温度管理;物联网环境感知节点;消费电子产品散热控制
专利名称:一种集成霍尔磁传感器封装应力补偿电路和方法
申请号:2016100572033
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法律状态:已下证
类型:发明
关键词:传感器 传感器封装
相似专利
发布日:2025/02/19
摘要: 本发明公开了一种集成霍尔磁传感器封装应力补偿电路和方法,整体电路包括应力检测电路、偏置电路以及应力补偿电路。应力检测电路包括应力传感器、差分‑差分放大器(DDA)和模数转换器(ADC)三部分电路。偏置电路包括基准电流、镜像电流源、比例微电流源三部分。偏置电路和霍尔传感器集成在同一芯片上的应力传感器产生与封装应力成正比的微弱的电信号,与应力传感器的失调补偿电压Voff一起传输到DDA,经DDA放大后输入ADC进行信号的模数转换,转换后的数字信号接入应力补偿电路并控制应力补偿电流的大小与极性,产生的应力补偿电流与偏置电流I0一起输入霍尔器件,最终消除霍尔器件中应力产生的电流。
专利名称:一种传感器封装结构
申请号:2023234710978
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法律状态:已下证
类型:实用新型
关键词:传感器 传感器封装
相似专利
发布日:2025/10/24
应用场景:环境监测设备封装;工业自动化传感器保护;高精度仪器防干扰设计
专利名称:一种温度传感器封装设备
申请号:2018104667116
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法律状态:已下证
类型:发明
关键词:温度测量仪表 传感器 引线 温度传感 封装设备 传感器封装
相似专利
发布日:2025/09/22
摘要: 本发明公开了一种温度传感器封装设备,包括工作台,所述工作台的上端固定连接有两个固定杆,两个所述固定杆相对的侧壁均设有滑动装置,两个所述滑动装置的侧壁共同滑动连接有装置板,其中一个所述固定杆的侧壁设有滑槽,所述滑槽内设有固定装置,所述装置板的上端设有多个柱形口,所述装置板的下端设有凹槽,多个所述柱形口与凹槽相连通,所述工作台的上端设有装置槽,所述装置槽内放置有封装板,所述封装板的侧壁固定连接有磁铁片,所述工作台内设有装置腔,所述装置腔的内壁固定连接有导向杆。本发明结构合理,能够很好的同时固定多个传感器,将传感器彼此分开,避免了传感器引线的折弯和折断,操作简单。
专利名称:一种用于核设施温度测量的光纤法珀传感器封装结构及方法
申请号:2018114361446
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法律状态:已下证
类型:发明
关键词:核电 光纤传感器 高精度光纤传感器 信号处理 精密测量 压力测量 光测量 应变测量 传感器封装
相似专利
发布日:2025/09/08
应用场景:核电站反应堆核心区域实时温控;高放废料储存容器热管理;核燃料棒阵列安全监控;辐射环境下长期稳定测温;极端工况下的设备健康评估