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发布日
授权日
申请号
专利类型
专利名称 法律状态 报过项目 交易方式 操作

2025/09/22

2022-03-18

2021215323171

实用新型

一种高频电流传感器 复制

IPC分类号: G01R19/00

所属领域:电力电子技术 传感器技术 信号处理 

应用场景:高频电力设备监测;新能源发电系统电流检测;工业自动化控制

已下证 【平台担保交易】 收藏

2025/09/22

2022-02-01

2021217952553

实用新型

一种传感器加工用外表面处理装置 复制

IPC分类号: C23G3/00

所属领域:传感器加工技术 半导体制造 表面处理工艺 

应用场景:传感器外表面清洁、抛光或涂层处理;半导体器件生产过程中的表面处理;提高传感器产品良率及性能稳定性

已下证 【平台担保交易】 收藏

2025/09/22

2022-02-01

2021218459807

实用新型

基于智慧城市建设视频传感器网络多移动目标监测装置 复制

IPC分类号: H04N7/18

所属领域: 

已下证 【平台担保交易】 收藏

2025/09/22

2024230707345

实用新型

一种润滑油生产封装装置 复制

IPC分类号:

所属领域:机械工程 自动化控制技术 包装设备设计

应用场景:润滑油生产线封装工序;工业润滑剂批量灌装;自动化液体产品封装

已下证 【平台担保交易】 收藏

2025/09/22

2022-04-08

2021229131783

实用新型

一种人形识别检测传感器 复制

IPC分类号: G06V40/16

所属领域:传感器技术 人工智能 计算机视觉 

应用场景:智能家居安防监控;机器人避障与交互;公共场所异常行为检测;工业自动化人机协作

已下证 【平台担保交易】 收藏

2025/09/19

2022-02-18

2021213950830

实用新型

一种用于提高散热的半导体激光器封装结构 复制

IPC分类号: H01S5/024

所属领域:半导体器件制造 光电子技术 热管理工程 

应用场景:高功率激光器设备散热优化;工业级光纤通信模块温控;医疗美容仪器中的激光发生装置冷却;科研用精密光学设备的热稳定性保障

已下证 【平台担保交易】 收藏

2025/09/19

2022-05-27

2021211474670

实用新型

一种激光器封装夹具 复制

IPC分类号: B25B11/00

所属领域:光学器件制造 精密机械加工 半导体封装技术 

应用场景:激光器生产线上的元器件固定与定位;光通信模块组装时的精准对位;工业自动化设备中的光学组件安装辅助

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2025/09/17

2025-09-05

2024223528389

实用新型

一种板环式传感器膜片压板定位焊接设备 复制

IPC分类号: B23K37/00

所属领域: 

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2025/09/17

2025-09-02

2024224940624

实用新型

一种板环传感器外壳打磨用定位装置 复制

IPC分类号: B24B19/00

所属领域: 

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2025/09/17

2025-09-12

2024224615045

实用新型

一种高密封性传感器用封装结构 复制

IPC分类号: G01L19/00

所属领域:电子元件制造 传感器技术 精密仪器封装 

应用场景:工业自动化控制系统的环境监测节点部署;航空航天设备舱内压力与气体成分检测;新能源汽车电池组热失控预警系统的密封传感单元集成;深海探测装置的水密级数据采集终端应用;石油化工管道泄漏监测站点的防爆型传感器安装

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2025/09/17

2025-09-12

2024224615098

实用新型

一种高密封性的陶瓷传感器 复制

IPC分类号: G01L9/00

所属领域:电子元件制造 材料科学 传感器技术 

应用场景:工业自动化控制系统中的恶劣环境监测;石油化工行业的高温高压密封检测;航空航天设备的精密传感应用;新能源汽车电池管理系统的压力感应

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2025/09/17

2022-02-11

2021220633017

实用新型

一种智能驱动IC芯片封装机构 复制

IPC分类号: B05C5/02

所属领域:半导体封装技术 集成电路制造 自动化设备 

应用场景:半导体生产线上的芯片封装工序;电子设备组装中的驱动模块集成;工业自动化控制系统的硬件部署

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2025/09/17

2021-06-22

2020219393323

实用新型

一种具有双向封装的无菌包装机 复制

IPC分类号: B65B65/00

所属领域:包装机械 食品加工设备 医疗器械制造 

应用场景:食品生产线中的高效无菌包装环节;药品灌装时的双向密封需求;化妆品行业的卫生级产品封装

已下证 【平台担保交易】 收藏

2025/09/15

2023-04-07

2022227103656

实用新型

一种IC封装芯片检测机 复制

IPC分类号: B07C5/02

所属领域:半导体制造设备 自动化检测技术 电子元件质量控制 

应用场景:集成电路封装生产线上的芯片缺陷自动光学检测;高密度引脚间距的精密测量与定位校准;工业级批量化生产中的良品率提升

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2025/09/10

2021-05-25

202022113324X

实用新型

一种防堵塞的气体传感器 复制

IPC分类号: G01N33/00

所属领域:气体检测技术 传感器工程 环境监测 

应用场景:工业废气排放监控;化工生产安全预警;室内空气质量监测;矿井作业环境检测;汽车尾气实时分析

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