实用新型 已授权

一种传感器封装结构

📄 申请号:CN202323471097.8 📄 发布日:2026/02/22

著录项目信息

申请日
2023-12-18
公开号
CN222049096U
公开日
2024-11-22
申请人
成都茹赛冲网络科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

消费电子, 工业自动化, 汽车电子, 医疗器械, 物联网

摘要

本实用新型涉及传感器技术领域,且公开了一种传感器封装结构,包括底板,底板侧部开设有缓坡,缓坡侧部开设有放置槽,放置槽中部卡合连接有传感器本体,放置槽中部插接有进气管,放置槽侧部设置有滑槽,滑槽侧部插接有齿条,齿条端部插接有顶板,顶板中部设置有出气管,通过底板中放置槽和密封条的设置,使得在对该装置进行测试时,通过密封条对传感器本体进行密封,当对封装结构进行使用时,传感器本体放置在放置槽中,将顶板与底板进行卡合连接,当顶板与底板卡合时,放置槽中的空气通过顶板对底板的挤压由出气管排出,当传感器本体检测结束时,推动顶杆,顶杆带动顶块,顶块推动密封条,使得密封条变形,将顶板与底板中部的压力进行释放。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20241122
✅ 授权

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