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摘 要:本实用新型涉及传感器技术领域,且公开了一种传感器封装结构,包括底板,底板侧部开设有缓坡,缓坡侧部开设有放置槽,放置槽中部卡合连接有传感器本体,放置槽中部插接有进气管,放置槽侧部设置有滑槽,滑槽侧部插接有齿条,齿条端部插接有顶板,顶板中部设置有出气管,通过底板中放置槽和密封条的设置,使得在对该装置进行测试时,通过密封条对传感器本体进行密封,当对封装结构进行使用时,传感器本体放置在放置槽中,将顶板与底板进行卡合连接,当顶板与底板卡合时,放置槽中的空气通过顶板对底板的挤压由出气管排出,当传感器本体检测结束时,推动顶杆,顶杆带动顶块,顶块推动密封条,使得密封条变形,将顶板与底板中部的压力进行释放。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202323471097.8 | 专利名称: | 一种传感器封装结构 |
申请日: | 2023-12-18 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01D11/24搜分类 传感器搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 1950.0元 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |