2025/04/07 |
2010105220762 |
平板倒装焊GaN基LED芯片结构
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领域:半导体
分类:
H01L33/62
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2025/01/13 |
202321233238X |
一种可快速连接的PCB板高压LED芯片
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领域:电路板
分类:
H01L33/62
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1800.0元
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2025/02/21 |
2017112173378 |
一种大功率LED双层半球结构封装工艺
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领域:半导体
分类:
H01L33/62
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2025/02/25 |
2020214824510 |
一种用于LED封装的稳定型支架结构(报过项目)
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领域:电子设备和元器件
分类:
H01L33/62
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实用新型 |
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2025/02/19 |
2020115912937 |
一种自动修复芯片的方法及装置
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领域:集成电路
分类:
H01L33/62
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2025/03/13 |
2023231341878 |
一种用于半导体发光器件的框架
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领域:半导体
分类:
H01L33/62
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1900.0元
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2024/03/11 |
2023220050900 |
一种可调节高度的二极管导线架
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领域:半导体 可调 电子设备和元器件
分类:
H01L33/62
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2025/04/07 |
202321026191X |
一种便于更换的发光二极管
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领域:电子设备和元器件
分类:
H01L33/62
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实用新型 |
1900.0元
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2023/08/07 |
2011102256752 |
发光二极管封装结构
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领域:电子元器件 发光二极管 电子设备和元器件
分类:
H01L33/62
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2022/11/09 |
2022217613258 |
一种电压低的半导体LED芯片
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领域:半导体 LED 集成电路 LED芯片 低 港口
分类:
H01L33/62
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2022/06/01 |
2019100708357 |
一种LED元件及其生产方法
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领域:LED
分类:
H01L33/62
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2025/01/13 |
2020104274345 |
一种发光二级管
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领域:发光器件 电子元件 显示屏 照明
分类:
H01L33/62
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2023/08/21 |
2017114416618 |
一种改进的LED封装系统及工艺
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领域:LED 工艺 改 港口
分类:
H01L33/62
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