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    • 已下证
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发布日 申请号 专利名称 法律状态 类型 价格 操作
2025/04/07 2010105220762 平板倒装焊GaN基LED芯片结构 复制

领域:半导体  分类: H01L33/62

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2025/01/13 202321233238X 一种可快速连接的PCB板高压LED芯片 复制

领域:电路板  分类: H01L33/62

已下证 实用新型 1800.0元 收藏
2025/02/21 2017112173378 一种大功率LED双层半球结构封装工艺 复制

领域:半导体  分类: H01L33/62

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2025/02/25 2020214824510 一种用于LED封装的稳定型支架结构(报过项目) 复制

领域:电子设备和元器件  分类: H01L33/62

已下证 实用新型 咨询 收藏
2025/02/19 2020115912937 一种自动修复芯片的方法及装置 复制

领域:集成电路  分类: H01L33/62

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2025/03/13 2023231341878 一种用于半导体发光器件的框架 复制

领域:半导体  分类: H01L33/62

已下证 实用新型 1900.0元 收藏
2024/03/11 2023220050900 一种可调节高度的二极管导线架 复制

领域:半导体 可调 电子设备和元器件  分类: H01L33/62

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2025/04/07 202321026191X 一种便于更换的发光二极管 复制

领域:电子设备和元器件  分类: H01L33/62

已下证 实用新型 1900.0元 收藏
2023/08/07 2011102256752 发光二极管封装结构 复制

领域:电子元器件 发光二极管 电子设备和元器件  分类: H01L33/62

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2022/11/09 2022217613258 一种电压低的半导体LED芯片 复制

领域:半导体 LED 集成电路 LED芯片 低 港口  分类: H01L33/62

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2022/06/01 2019100708357 一种LED元件及其生产方法 复制

领域:LED  分类: H01L33/62

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2025/01/13 2020104274345 一种发光二级管 复制

领域:发光器件 电子元件 显示屏 照明  分类: H01L33/62

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2023/08/21 2017114416618 一种改进的LED封装系统及工艺 复制

领域:LED 工艺 改 港口  分类: H01L33/62

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