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摘 要:本实用新型属于半导体LED芯片技术领域,尤其涉及一种电压低的半导体LED芯片,包括芯片基座和散热板,所述散热板设置于芯片基座的下方,所述芯片基座的内部设置有电压控制装置,所述电压控制装置包括芯片放置槽、LED芯片、电阻器、导热硅脂槽、导线、基座正极、基座负极。该电压低的半导体LED芯片,通过电阻器的运行,控制了电压,低压即可驱动LED芯片运行,通过LED芯片的P极与电阻器的正极连接,所述LED芯片的N极与电阻器的负极连接,并将基座的正负极与电阻器的正负极相连接,运用多并多串的连接方式,降低整体的开启电压,进而扩大LED芯片光源的适配电源的范围,同时提升LED芯片的使用效率,有效的降低成本。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202221761325.8 | 专利名称: | 一种电压低的半导体LED芯片 |
申请日: | 2022-07-08 | 申请/专利权人 | 深圳市同和光电科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市宝安区新安街道28区宝安新一代信息技术产业园C座三楼315号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L33/62搜分类 半导体 LED 集成电路 LED芯片 低 港口搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2022/12/27 | 授权 |