| 2025/04/24 |
2022113155556 |
一种开关二极管阵列及其制造方法
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领域：半导体
分类：
H01L23/367
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| 2025/04/07 |
2011800027935 |
散热片和制造具有散热片的冷却式装置的方法
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领域：其他
分类：
H01L23/367
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| 2025/03/18 |
2021111812258 |
一种半导体装置及半导体装置的生产方法
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领域：半导体
分类：
H01L23/367
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| 2025/03/13 |
2020115321373 |
一种单管IGBT并联模块及其制造方法
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领域：电力
分类：
H01L23/367
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| 2025/01/02 |
2021222710037 |
一种具有热缩套的MOS管
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领域：半导体
分类：
H01L23/367
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| 2025/02/25 |
2022218989831 |
一种带有散热功能的新型IGBT模块
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领域：报警器
分类：
H01L23/367
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| 2025/02/25 |
2022219874271 |
一种多单元大功率的IGBT模块
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领域：报警器
分类：
H01L23/367
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| 2025/03/12 |
2023112717705 |
一种具有高散热的快恢复二极管框架结构
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领域：报警器
分类：
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| 2025/01/23 |
2024110224341 |
一种主动式电子器件散热器及散热方法
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领域：电子元件散热器 电子设备散热器本体
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| 2025/02/06 |
2021104691973 |
一种具有失效开路特征的大功率半导体器件
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领域：电子器件 功率器件 芯片
分类：
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| 2025/04/25 |
202220366833X |
一种减少内部热量的三极管
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领域：电子设备和元器件
分类：
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| 2024/12/12 |
2022217469204 |
具有半导体芯片的半导体封装体
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领域：半导体 导体芯片
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| 2024/12/12 |
2022217478538 |
一种半导体封装结构
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领域：半导体
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| 2024/07/29 |
2023234493143 |
一种用于集成电路的金属布线结构
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领域：集成电路
分类：
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| 2024/10/17 |
2024201742012 |
一种处理器芯片
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领域：集成电路
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