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发布日 申请号 专利名称 法律状态 类型 价格 操作
2025/04/21 2018108568228 一种Ag纳米线/聚氨酯柔性透明导电复合膜及其制备方法 复制

领域:纳米材料  分类: H01B1/22

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2025/03/17 2018112252001 一种用于传感器的导电材料及其制备方法 复制

领域:传感器  分类: H01B1/22

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2024/11/01 2017111136846 一种新型导电硅胶结构 复制

领域:导电胶 密封胶 胶黏剂  分类: H01B1/22

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2024/09/02 2021112201660 一种环保型微-纳复合水性导电银浆及其制备方法 复制

领域:导电材料 复合材料  分类: H01B1/22

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2023/12/13 2017102602644 一种中低温烧渗银电极浆料及其制备方法 复制

领域:冰箱冰柜 低 港口 电子设备和元器件  分类: H01B1/22

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2024/06/25 2016105156763 一种抗氧化铜导体浆料的制备方法 复制

领域:抗氧化 氧化铜  分类: H01B1/22

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2023/09/14 2022112698220 一种聚合物改性导电浆料 复制

领域:导电浆料 改性  分类: H01B1/22

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2023/09/14 2016101952928 一种导电浆料及其制备与应用 复制

领域: 导电浆料  分类: H01B1/22

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2024/07/25 2017104698849 一种纳米铜浆及其制备方法 复制

领域: 纳米  分类: H01B1/22

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2022/07/14 2015105706684 低温环保导电银浆及其制备方法与应用 复制

领域:冰箱冰柜 家用电器 低 港口  分类: H01B1/22

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2023/10/17 2020100695843 一种导电浆料及其制备方法 复制

领域: 导电浆料  分类: H01B1/22

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2025/01/13 2016101531736 一种电子浆料中铜粉的丙烯酸微胶囊处理方法 复制

领域:材料改性方法  分类: H01B1/22

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2025/01/13 2017100197615 Sn-Cu复合电子浆料及其制备方法 复制

领域:集成电路 微电子技术  分类: H01B1/22

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2025/02/13 2014101674406 一种含磷铜合金电路板导电银浆及其制备方法 复制

领域:电路板  分类: H01B1/22

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2025/02/13 2014101672082 一种易印刷电路板银浆及其制备方法 复制

领域:电路板  分类: H01B1/22

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