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摘 要:一种含磷铜合金电路板导电银浆,由下列重量份的原料制成:纳米银粉20-30、乙酸纤维素13-17、膨化石墨粉3-5、含磷2-4%的含磷铜合金粉40-50、玻璃粉9-12、乙酸乙酯11-13、烷基多糖苷0.2-0.4、醋酸戊酯2-3、丁基卡必醇3-4、柠檬酸钠1-2、二甲基甲酰胺2-4、聚氧化丙烯二醇1-2、木钙0.4-0.7;本发明的银浆使用磷铜合金粉,节约了银粉的用量,通过使用纳米级银粉,保证了良好的导电性能,通过使用不同沸点及挥发速度的溶剂,使得银浆在印刷、溜平、烘干等过程中逐次挥发,不易形成气孔、裂缝等缺陷,使银浆与印刷电路板连接牢靠,提高连接强度;通过使用柠檬酸钠,使得金属粉末在高温加工过程中不易被氧化,保持良好的导电性。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201410167440.6 | 专利名称: | 一种含磷铜合金电路板导电银浆及其制备方法 |
申请日: | 2014-04-24 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01B1/22搜分类 电路板搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2016/05/18 | 授权 | |
2014/09/17 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01B 1/22 专利申请号: 201410167440.6 申请日: 2014.04.24 |
2014/08/20 | 公开 |