发明专利已授权

一种含磷铜合金电路板导电银浆及其制备方法

📄 申请号：CN201410167440.6 📄 发布日：2025/10/15

著录项目信息

申请日

2014-04-24

公开号

CN103996433A

公开日

2014-08-20

申请人

浙江巨力宝纺织科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01B1_22

IPC 分类号

H01B1_22 , H01B13_00 ,

技术画像

所属领域

导电银浆导电银浆电子浆料电路板材料

应用场景

电路板制造, 电子元器件, 印刷电子, 电子封装

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摘要

一种含磷铜合金电路板导电银浆,由下列重量份的原料制成：纳米银粉20-30、乙酸纤维素13-17、膨化石墨粉3-5、含磷2-4%的含磷铜合金粉40-50、玻璃粉9-12、乙酸乙酯11-13、烷基多糖苷0.2-0.4、醋酸戊酯2-3、丁基卡必醇3-4、柠檬酸钠1-2、二甲基甲酰胺2-4、聚氧化丙烯二醇1-2、木钙0.4-0.7；本发明的银浆使用磷铜合金粉，节约了银粉的用量，通过使用纳米级银粉，保证了良好的导电性能，通过使用不同沸点及挥发速度的溶剂，使得银浆在印刷、溜平、烘干等过程中逐次挥发,不易形成气孔、裂缝等缺陷,使银浆与印刷电路板连接牢靠,提高连接强度；通过使用柠檬酸钠，使得金属粉末在高温加工过程中不易被氧化，保持良好的导电性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20210601

?? 专利权的转移：

20160518

✅ 授权

20140917

?? 实质审查的生效：

20140820

📄 公开

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