发明专利已授权

Sn-Cu复合电子浆料及其制备方法

📄 申请号：CN201710019761.5 📄 发布日：2026/05/14

著录项目信息

申请日

2017-01-11

申请人

西安工程大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01B1_22

IPC 分类号

技术画像

所属领域

电子浆料电子浆料导电材料金属复合材料

应用场景

电子元器件, 厚膜电路, 光伏电池电极, 印刷电子, 传感器

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本发明公开了一种Sn‑Cu复合电子浆料，按照质量百分比，由以下组分组成：预包覆铜粉55％～85％、锡粉5％～15％、有机载体10％～30％，合计为100％。本发明还公开了该种Sn‑Cu复合电子浆料的制备方法，以及该种Sn‑Cu复合电子浆料的印刷方法。本发明利用氯化石蜡对经过表面改性后的铜粉进行预包覆，采用锡粉作为粘结相，将导电相与锡粉、有机载体均匀混合制得Sn‑Cu复合电子浆料，可降低电子浆料的烧结温度，有效控制铜粉在烧结过程中的氧化速度，从而提高电子浆料的导电性能及粘结性；其工艺路线简单，原料易得，生产成本低，不含铅镉成分，无污染。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

防堵管道口

当前第 / 件

一种电子浆料中铜粉的丙烯酸微胶囊处理方法

同领域国内专利 · IPC: (H01B1_22)

H01B1_02 H01B1_04 H01B1_06 H01B1_08 H01B1_14 H01B1_16 H01B1_18 H01B1_20 H01B1_22 H01B1_24 H01B11_00 H01B11_02 H01B11_06 H01B11_10 H01B11_18 H01B11_22 H01B12_00 H01B12_16 H01B13_00 H01B13_012 H01B13_016 H01B13_02 H01B13_06 H01B13_08 H01B13_10 H01B13_14 H01B13_16 H01B13_20 H01B13_22 H01B13_24 H01B13_26 H01B13_30 H01B13_32 H01B13_34 H01B15_00 H01B17_00 H01B17_04 H01B17_10 H01B17_14 H01B17_16 H01B17_38 H01B17_40 H01B17_42 H01B17_52 H01B17_56 H01B17_58 H01B17_60 H01B17_62 H01B17_66 H01B19_00 H01B19_04 覆盖51个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：71 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)