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摘 要:本发明公开了一种Sn‑Cu复合电子浆料,按照质量百分比,由以下组分组成:预包覆铜粉55%~85%、锡粉5%~15%、有机载体10%~30%,合计为100%。本发明还公开了该种Sn‑Cu复合电子浆料的制备方法,以及该种Sn‑Cu复合电子浆料的印刷方法。本发明利用氯化石蜡对经过表面改性后的铜粉进行预包覆,采用锡粉作为粘结相,将导电相与锡粉、有机载体均匀混合制得Sn‑Cu复合电子浆料,可降低电子浆料的烧结温度,有效控制铜粉在烧结过程中的氧化速度,从而提高电子浆料的导电性能及粘结性;其工艺路线简单,原料易得,生产成本低,不含铅镉成分,无污染。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201710019761.5 | 专利名称: | Sn-Cu复合电子浆料及其制备方法 |
申请日: | 2017-01-11 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01B1/22搜分类 集成电路 微电子技术搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |